唯有開蓋，才能按住這個小火爐——intel 4790K處理器 開蓋小記

前言

我真的不想吐槽intel什麼，多年的牙膏，釺焊換硅脂，115X的陣腳改個不停，就是為了更大的利潤，面對這樣的牙膏廠，我只想說一聲AMD YES！

前幾天給筆記本升級處理器，購入了4790K，發現4790K就是個火爐，發熱很大，X799的散熱規模根本不足以壓住他，單核性能其實還可以，多核性能就被發熱耽誤了，降頻嚴重

面對這種情況，唯有開蓋……這也是蘑菇第一次開蓋，是時候展示真正的動手技術了

開箱

在開蓋之前，先要購買相應的開蓋要用到的工具

704膠水、開蓋神奇、封蓋神奇、絕緣漆和液金

液金選了這個牌子，不知道怎麼樣，對液金的了解並不多

704還是很好用的

開蓋神奇和絕緣漆，店家還送了一個刀片

封蓋神奇，能開也要能封

最後就是7783硅脂，試試看能不能用這個封住液金

外部的導熱硅脂依然使用貓頭鷹NT-H1，過段時間準備買點TX-4

開蓋

現將需要開蓋的處理器準備好，擦乾淨上面的硅脂，另外，為了防止開蓋失敗，我的e3 1231 V3並沒有賣掉，先備用下

然後就是使用刀片

沿著側邊稍微切進去一點，真正動手的時候感覺不好用力，比較容易傷到自己，也比較容易傷到處理器，我就稍微切了下四個角就算了

然後就將處理器請上開蓋神器，注意將活動部件壓緊處理器的金屬上蓋

緩慢擰動內六，將活動部件向里推，直到擰不動的時候，就停一停，放上一會，或者用吹風機吹吹，然後再擰個一圈、半圈的，重複2、3次，就可以感覺擰動的壓力突然沒了，這個時候開蓋就完成了。打開處理器的頂蓋，就可以看到萬惡的硅脂，還有核心旁邊的兩排電容

除了上面的配件之外，我還買了一個銅質底座，自我安慰，聊勝於無吧，總歸是接觸面積大了些

和原裝的比對一下

然後用卡片清除處理器表面的殘膠

塗上絕緣漆，注意用牙籤將絕緣漆抹平，防止頂著上蓋

然後點上1、2小滴或者1大滴液金，然後用牙籤抹平

最後用硅脂封一下，其實可以不封，蘑菇就是想安慰一下自己，我也不知道這樣能起到多大作用

然後將處理好的核心放到封蓋神器

塗上704的一瞬間，快速的將封蓋神器的上蓋、處理器的上蓋和壓具裝好，擰到緊，但不要死命的擰，放上一夜，就好了

測試

性能測試往後放，先測試下開蓋有沒有成功。cpu-Z壓力測試，溫度穩定在80以下，降溫十幾℃，開蓋的效果還是非常明顯的

但是單烤FPU還是不行，會過熱降頻，但是四核睿頻提高到了4GHz，比之前的3.7GHz好多了

拷完FPU再換CPU-z穩定性測試，依然還是80℃左右，處理器內部並沒有明顯的熱量堆積

日常待機溫度，53℃上下波動，感覺比沒開蓋的E3 1231 V3還冷靜

日常玩遊戲、使用、出圖，都不會降頻，感覺還是很不錯的，畢竟單烤FPU的負載，日常99%以上都不會遇到

溫度測完，看看性能，配置還是當初那個配置

處理器還是那個處理器

cpu-Z的性能跑分

跑分整體和之前的差距不大，畢竟之前cpu-z穩定性測試就能壓住,象棋多核心測試

之前在進行象棋多核心測試的時候會過熱降頻，現在是穩穩的壓住了……

象棋單核心測試

固態讀寫測試

內存和緩存測試

總結

1、之前是完全壓不住4790K，日常使用的時候都會降頻，現在應該可以說是勉強壓住了默頻的4790K了，只有單烤FPU壓不住，但是四核睿頻也穩定4.0GHz，相比較於E3 1231 V3提升還是挺大的

2、性能相比較與E3 1231 V3的使用感受提升還是挺大的，多核心以及單核心性能均有10%以上的提升，單核心性能提升會更多一些，畢竟隨隨便便單核睿頻4.4GHz

3、其實除了更換液金之外，還可以通過降壓的方式來控制發熱，那需要用到XTU，對於U的體質以及主板的供電均有較大的壓力，過幾天想超個四核4.4、4.5的時候再嘗試吧

謝謝大家！

The End

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