上半年中國集成電路收入增逾2成，製造業同比增長近30％

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9月13日，中國半導體行業協會副理事長於燮康介紹，上半年，中國集成電路產業實現收入2726.5億元，同比增長23.9%。其中，集成電路製造領域收入737.4億元，同比增長29.1%。

技術水平提高

中科院微電子研究所所長葉甜春表示，集成電路製造既可以帶動國產裝備和材料發展，又可以服務於集成電路設計企業，是集成電路產業的中樞環節。國內集成電路製造工藝已取得長足進步，65納米、40納米、28納米工藝相繼量產，14納米技術研發取得突破，特色工藝競爭力提高。

「尤其是長江存儲，以自主知識產權為基礎，提出了3D NAND技術新構架XTacking。這是中國企業首次在集成電路領域提出重要的新構架和技術路徑。」葉甜春說。

中芯國際執行副總裁李智介紹了公司14納米製程工藝進展，並表示相關工廠建設已經封頂，二季度第一代14納米FinFET技術研發已進入客戶導入階段，預計明年上半年進入量產階段。

李智表示，國內集成電路產業儘管有一定規模，但價值鏈整合能力不強。「各地掀起建廠、投資熱潮，競爭日趨激烈，人才、設備、材料等各項成本升高。」

國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武表示，各地集成電路製造產線存在低水平、同質化、重複建設，導致資源分散、人才競爭激烈，應該理性發展集成電路產業，注重上下游聯動。

「材料是集成電路製造的基礎，集成電路製造所需要的300毫米大矽片，國內還沒有真正的產業級產品。」中科院院士、浙江大學硅材料國家重點實驗室主任楊德仁表示，到2020年全球所需300mm大矽片約640萬片，需求增長快但供應嚴重不足，大矽片價格漲勢將持續到2020年。

發展需要再定位

葉甜春認為，集成電路產業形成「從無到有」的產業鏈布局後，不能一味追求建廠擴產，應該「升級」發展戰略，重新對產業進行定位。下階段，集成電路產業應該「以產品為中心，以行業解決方案為突破口」，促進系統應用、設計、製造和裝備材料融合發展，通過產業鏈協同，推動技術創新與商業模式創新並行。

中國半導體行業協會理事長、中芯國際集成電路製造有限公司董事長周子學認為，「人才缺乏」可能成為進一步發展的掣肘。

對於集成電路產業人才缺乏的問題，華潤微電子常務副董事長陳南翔表示，需要加大高校人才培養力度，同時需要半導體企業具備「人才吸引與保留的關鍵因素」。

陳南翔表示，國內半導體企業「出生率」高，但「成功率不高」。這顯示出行業景氣、社會支持度與關注度高，同時意味著產業研發資源與創新動能的分散，甚至導致同質化競爭。

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