中美關係使華為中興國際生存環境惡劣；半導體上市公司併購受證監會限制；聯電沒實力收購GF；小米處理器望能找準定位；弘芯項目蹊蹺不少

文｜集微網

校對｜Jimmy

圖源｜集微網

華為、中興回應5G在印度被禁：稱合作正在進行

印度DOT（電信部）已經禁止中興以及華為通訊參加印度的5G用例試驗與合作。對於被禁的消息，華為在一則官方聲明中表示，華為積極響應印度政府5G網路建設需求，與政府有關部門、運營商等合作正在正常進行。中興通訊則表示目前暫時未收到任何(被禁)消息。

集微點評：如果中美關係不緩解，華為中興的國際生存環境會更惡劣。

小米新自主澎湃處理器曝光 最快年底發布

小米依然在研發新的澎湃處理器，不過名稱並不會是澎湃S2，而新的自研處理器預計最快會在年底前跟大家見面。曾經有關澎湃S2的傳聞顯示，該處理器是4核A73（主頻2.2GHz）+4核A53（主頻1.8GHz）的設計架構，GPU上採用了MaliG71MP8，仍然不支持CDMA網路，綜合性能評價看起來與麒麟960持平。

集微點評：小米處理器現在有點雞肋，希望能夠找準定位，否則5G之後會更麻煩。

弘芯半導體二期項目開工，立志成為全球第二大CIDM晶圓廠

總體投資超千億元的武漢弘芯半導體製造項目一期、二期相繼開工。該項目計劃於2019年上半年完成主廠房工程施工並開始生產設備安裝，2019年下半年試生產。項目建成後，公司將主營12英寸晶圓的集成電路製造代工業務，及集成電路生產及光掩膜製造、針測、封裝、測試及相關服務與諮詢等。其全面達產後預計可實現年產值600億元，利稅60億元。

集微點評：弘芯項目看起來很大，不過仔細研究其中蹊蹺也不少。

興森科技終止收購銳駿半導體65.16%股權

9月14日，興森科技發布公告，經公司與交易各方多輪溝通和談判後，由於各方對本次交易細節未能達成一致意見，經審慎考慮，興森科技決定終止籌劃以現金及發行股份購買深圳市銳駿半導體股份有限公司65.16%股權的事項。

集微點評：半導體上市公司併購雖然很多，不過真正要實施成功，證監會的限制也不少。

三大方向驅動！射頻功放市場未來十年CAGR超12%

目前市場規模約30億美元的射頻功率放大器市場將在未來十年以年複合增長率12.2%的速度增長，到2028年市場規模將超過100億美元。對下一代多模射頻功率放大器的研發投資將有助於提升企業應對未來產品挑戰的能力，為不久的將來射頻功率放大器市場增長帶來機遇。

集微點評：射頻市場隨著5G普及增速會加快。

聯電:不評論收購格芯傳聞

全球第三大晶圓代工廠聯電傳出可能會收購全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries），持股九成以上的阿布扎比創投基金（ATIC）正在為格芯尋找潛在買家。聯電昨（14）日表示，不評論市場謠言，如有進行收購，會依規定對外公告。

集微點評：GF對外報價一度高達370億美元，不認為聯電有實力收購。

LG成蘋果OLED顯示器第二供應商

援引路透社周五來自首爾的報道，韓國LG Display已被選為蘋果iPhone有機發光二極體（OLED）屏幕的第二家供應商。LG Display的發言人拒絕發表評論。 蘋果韓國辦事處的代表也表示無法發表評論。

集微點評：對於OLED，LG投入比京東方更早，能夠成為蘋果第二供應商也合理。

核心專利還有一年到期，「中國移動存儲第一股」朗科科技開始加大力度維權收費

近日深圳市朗科科技股份有限公司給深圳的多家公司發送了一份「提示」，該提示的內容主要是「關於快閃記憶體盤、SD及Micro SD存儲卡需取得知識產權權利人許可」，而目的是希望廣大快閃記憶體盤、SD及Micro SD存儲卡的經營者主動與公司聯繫協商知識產權許可事宜。

集微點評：朗科商業模式沒有錯，只有有能力收到專利費。

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