新iPhone拆解：iPhone XS/Max散熱令人擔憂iPhone XR主板最好

還記得iPhone X上為人津津樂道的雙層主板設計嗎？Apple用了該主板設計後，成功將機內空間最大化，因此得以實現iPhone X上的紅外結構光等眾多新功能，而雖然iPhone XS系列還未正式出貨，但是已經有拆機大哥開始提前帶來該款產品的拆機圖。

現在，Apple的第三方維修商已經在網上曬出了iPhone XS Max的主板拆解，看起來是中國特供的雙實體SIM卡版本。

1、依然是雙層疊加封裝技術，這次是三塊主板封裝在一起，而去年的iPhone X還是雙層，這真的讓人很擔心散熱；

2、雙實體SIM卡卡槽佔據主板的位置不小，而射頻電路在卡槽下面；

3、基帶晶元是Intel，而這次所有的機型應該都是Intel基帶；

此外，他們還在拆解中發現了A12這款處理器的身影，並且今年Apple在iPhone XS系列上的底部以及頂部加入了信號帶，主要是為了給Intel基帶性能放大，相較於高通而言，前代iPhone用戶所反饋的信號差終於在這一代提升了不少。

而iPhone XR採用了單主板的設計，基於A12的高功率，我們可以預見XR的散熱某一個程度上會比iPhone XS還要好上許多，並且有韓國媒體也表示iPhone XS開始採用LG出品的OLED屏幕，並非像以前的三星一樣一家獨大，因此如果在意屏幕素質的網友需要好好拼一拼人品才行。

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