集微拆評：解構 OPPO Find X 攝像頭的雙軌式潛望結構

儘管下半年還有一大幫旗艦手機即將殺到，但不得不承認，OPPO Find X早已「預訂」了今年最讓人驚艷智能手機的一席之地。

OPPO Find X 之所以能成為目前屏佔比最高的手機，最大功勞莫過於攝像頭採用了設計極為創新的雙軌式潛望結構。到底這個雙軌式潛望攝像頭設計有多特別？除此之外OPPO Find X 又有什麼其他過人之處？下面我們就為大家一一解構。

OPPO Find X 拆解亮點：

1、雙軌式潛望結構

2、集成度極高的攝像頭模塊

3、主板的特殊設計

OPPO Find X 配置一覽：

SoC：高通驍龍 845處理器 10nm LPP工藝

屏幕：6.42 英寸三星Super AMOLED屏丨解析度 2340×1080丨屏佔比93.8%

存儲：8GB RAM + 128GB ROM

前置：2500 萬像素攝像頭

後置：2000 萬像素 + 1600萬像素

電池：3730mAh

特色：升降攝像頭模塊 | O-Face 3D結構光技術 | 柔性屏| 第一台採用Type-C介面的OPPO

初步拆解：

1、先取出手機底部的SIM 卡槽。前後蓋是通過四周黑色膠去固定，所以拆解時需要加熱融化膠後才能打開。

2、OPPO FindX 後蓋的材質為康寧第五代大猩猩玻璃，後蓋的漸變色效果是採用了3D 疊層流光點彩工藝，使用了7 層顏色疊加上紋理和鍍層才能達到這種效果。

機身固定蓋板特寫。

3、機器底部的揚聲器是通過螺絲固定在後蓋上。而電池則墊著一層塑料紙，電池上還並配有一條抽拉條，根據抽拉條的提示電池可以直接取下。

電池底部塑料紙及電池側邊抽拉條特寫。

4、攝像頭部分是一個獨立的模塊，它通過兩個BTB 介面與主板相連。拆解時需要斷開兩個 BTB 介面以及中間的限位器，整個模塊方可和主板分離。

主板與攝像頭模塊兩端的介面均帶有膠捲保護。

5、攝像頭模塊拆除後，就輪到了螺旋步進電機以及攝像頭模塊的滑動軌道。

螺旋步進電機特寫。

金屬滑動軌道特寫。

6、中框採用了一整片固定膠去固定部件，其中中間部分用作固定USB 排線，兩側則用於固定電池底部墊著的塑料紙。側鍵軟板可以從中框中直接拔出。

中框特寫。

值得一提的是， OPPO Find X 採用的數據傳輸口是USB Type C ，這也是 OPPO首台採用USB Type C的手機。

7、屏幕與中框之間同樣採用了固定膠去固定，其中上半部分還另外多加了一層雙面膠帶。

屏幕採用的是使用COP 封裝技術的柔性屏。

主板元器件分析：

由於 OPPO Find X 的設計與其他手機有著比較大的差異，所以在主板設計上也頗為特殊。為了留出較大面積去放置螺旋步進電機，主板的面積不得不變得更加緊湊。

主板的高度緊湊，就連原本應該出現在主板上的 SIM卡槽，也要「被迫」從主板移至副板。

正面：

紅色：Samsung（三星）-KLUDG4U1EA-B0C1- 128GB Flash

黃色：Qualcomm（高通）-PMI8998–電源管理

綠色：Qualcomm（高通）-PM8005– 電源管理

深藍：Qualcomm（高通）-SDR845 -無線通信射頻收

青色：Samsung（三星）-K3UH7H70MM-AGCJ- 8GB RAM

Qualcomm（高通）- SDM845 -SoC，基帶

橙色：Unknown -Unknown –光線感測器，距離感測器

紫紅： AKM - AK09911 –電子羅盤

紫色：ORBBEC -MX6300 -3D ASIC（臉部識別感應晶元）

背面：

紅色：AVAGO-AFEM-9617 –功率放大器

黃色：Qualcomm（高通）-WCD9341–音頻放大器

深藍：Qualcomm（高通）-WCN3990-Wi-Fi, Bluetooth , FM Radio

青色：Qualcomm（高通）- PM845 -電源管理

紅色：Samsung -S6SY7G1X –屏幕觸控

雙軌式潛望結構：

要使攝像頭模塊能夠完成升降，依靠的就是雙軌式潛望結構。這個結構主要分為螺旋步進電機以及滑動軌道兩大部分。

滑動軌道部分位於電機上方，採用了全金屬材質，元件中間用於固定攝像頭模塊，兩側是固定於手機中的滑軌。

螺旋步進電機則是整個雙軌式潛望結構能夠實現位移的動力源泉。工作原理是通過馬達驅動螺旋紋絲桿的轉動，去推動連接滑動軌道的滑塊，從而實現滑動軌道的上下位移。

這個電機是由Nidec （日本電產株式會社）生產，由於這是針對 OPPO Find X 定製的，所以生產成本應該不菲。

電機的滑塊部分帶有一個限位裝置，這個裝置內部為金屬，主要用於固定。外層包裹著一層軟硅膠，在攝像頭模塊升起時，能夠有一定的緩衝作用。

攝像頭模塊：

攝像頭模塊可謂是整部手機中最精細、最難拆解的部分。整個攝像頭模塊的所有螺絲都被頂部正反兩塊玻璃遮蓋住。

拆開外殼後可以看到，這個小小的攝像頭模塊集成度非常高。但即便集成了大量部件，部件的排布還是有條不紊，緊湊而又井然有序。

進一步拆解後，可以看到這個小小的攝像頭模塊里一共集成了約五個大元件。它們分別是後置攝像頭模組、前置攝像頭模組、天線軟板、麥克風軟板以及兩根同軸線。

由於集成度極高的關係，整個攝像頭模塊也被設計得相當緊湊，形成了移軸前置攝像頭模塊「三面環繞」後置攝像頭模塊的形態。

前置攝像頭模塊集成了六個元件，從左至右依次是： IR（紅外線）補光燈 、IR 攝像頭、光線感測器、距離感測器軟板模塊、前置攝像頭以及點陣投影器。而在模塊中間，還為聽筒模塊留下了一定的位置。

後置攝像頭採用的是 1600 萬 + 2000 萬像素的鏡頭組合，光圈都是 F2.0 ，主攝像頭採用的是索尼 IMX519 感測器。感測器大小雖未用上如今逐步成為主流的 1/1.7 英寸，但勝在其支持OIS 光學防抖以及RAW HDR，這個配置不失為一個求穩的做法。

總結：

這次對 OPPO Find X的拆解，可以看到 OPPO 為了做到「正面全是屏幕」而對機內結構調整所花的大量功夫。

在拆解方面，難點毫無疑問地落在集成程度最高攝像頭模塊的拆解上。畢竟攝像頭模塊集成的部件非常多，所以在拆解分離各部件時需要格外小心。

我們給予 OPPO Find X 的拆解評分：

最後附上 OPPO Find X Bom 表：

整機預估價格為 $283.72 （約合人民幣 1946.10 元），而這個配置的 OPPO Find X 國行售價則為 4999 人民幣。

從 Bom 表中可以看出，這次 OPPO Find X 由於是旗艦機型的關係，在配置方面處理器、內存、快閃記憶體基本上都是用上當前最頂級的，直接導致主控晶元預估價格佔了整機預估價格近 49% 。

對比起其他同級別的智能手機， OPPO Find X 在元器件採購方面，都比較集中在高通和三星兩家公司。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！