以前的晶元周圍都有很多爪子，怎麼現在都沒了？

技術進步了，當然怎麼方便人們生活需要，就怎麼來。就拿取快遞來說，從前快遞都堆在一起，人工尋找人工取貨。現在很多的學校都發展成拿取件號到對應的儲物箱直接取快遞，像拿自己存了許久的物件一樣方便。

最先的晶元爪子是下圖這樣的，它其實叫雙列直插式封裝技術，看起來十分佔位不小巧，和現在的很多晶元比起來，技術差距很多。

接著是從前常見的晶元爪子，它其實叫管腳，一開始主要用於對其它的器件進行連接。後來經過實踐，人們發現生活中對晶元的需要越來越多，於是不斷開發。爪子越來越多，晶元的面積隨之增加，這樣的話就出現了一個很不方便的問題：晶元面積很大。因此後來研發出了（BGA）球柵陣列式封裝技術)代替它。

它們兩者的區別說大也不大，說小也不小。BGA技術就是將爪子分布到晶元的背面，排的很密集，足夠應用到複雜的晶元上。而QFP技術是分布在四周，更加方便焊接。還有另一方面，QFP技術的晶元可以用鉻鐵手焊，不過BGA技術的晶元只能用機器打上去了。

就整個趨勢來說，晶元現在的集成度越來越高，小型化也越來越強，不然手機怎麼會越來越薄呢？當然，技術越高，對加工過程的要求也會高了。

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