拆解iPhone XS Max：新機棄用三星或高通部件！

蘋果公司（AAPL.O）的最新iPhone使用的是英特爾公司（INTC.O），美光科技公司（MU.O）和東芝（6502.T）等公司生產的組件，據一家破解iPhone的公司稱XS和XS Max。

自9月份推出以來，手機首次進行了詳細的拆解，根據iFixit的研究解釋，新機棄用了三星和高通公司的組件。

為Apple的iPhone供應零件被認為是晶元製造商和其他製造商的一個妙招，Apple並未透露哪些公司製造這些零部件，同時堅持要求供應商保持安靜。

這使得拆解成為確定手機中部件故障的唯一方法，儘管分析師還建議謹慎得出結論，因為蘋果有時會使用多個供應商。其他人可能找不到在iPhone中找到的內容。

高通公司多年來一直是蘋果公司的組件供應商，但這兩家公司已經陷入了一場廣泛的法律糾紛，蘋果公司指責高通公司有不公平的專利許可做法。

全球最大的手機晶元製造商美國高通公司（Qualcomm）反過來指控蘋果公司侵犯了專利權。

高通公司在7月份證實，蘋果計劃在其下一代iPhone版本中單獨使用「競爭對手的數據機」。

拆解顯示iPhone XS和XS Max使用英特爾的數據機和通信晶元而不是高通的硬體。

最新的iPhone也有Micron和Toshiba的DRAM和NAND內存晶元，而之前的iPhone 7拆解顯示了三星生產的DRAM晶元。

「對於記憶 - 蘋果明顯與三星競爭並希望儘可能減少他們的依賴 - 所以完全一致，我們會看到東芝用於NAND快閃記憶體，Micron用於DRAM，」Morningstar分析師Abhinav Davuluri說。

IFixit技術人員還發現了Skyworks Solutions（SWKS.O），Broadcom（AVGO.O），Murata（6981.T），NXP Semiconductors（NXPI.O），賽普拉斯半導體（CY.O），德州儀器（TXN）等公司的組件。 .O）和意法半導體（STM.BN）等。

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