台灣封測廠強茂砸10億元在徐州建封測廠

近年大陸積極推動半導體產業發展，除了大力扶持本土業者、打造產業鏈之外，並爭取海外半導體廠商投入。昨（25）日有消息傳出，台灣地區上市公司強茂在江蘇省徐州市投資10億元人民幣（下同），準備建設封裝測試廠。

有媒體報導，在本月12日舉行的「推動徐州高質量發展懇談會」上，徐州經濟技術開發區共簽約9個重大項目，其中6個為重大實體經濟項目，總投資達160餘億元。項目中，包括了中國科學院碳化硅產業一體化項目，以及與台灣強茂集團半導體封裝測試生產基地項目兩大集成電路類項目。

其中，中科院碳化硅產業一體化項目總投資為20億元，主要產品為碳化硅肖特基二極體、碳化硅MOS晶體管等功率器件。台灣強茂集團半導體封裝測試生產基地項目主要為從事二極體、三極體封裝、IGBT封裝、集成電路封裝、碳化硅封裝、高壓貼片電容器等，總投資10億元，在當地打造半導體封裝測試生產基地。

報導稱，對於徐州經濟技術開發區而言，集成電路及ICT已經成為該區最具爆發力的產業，包括台灣正崴高端手機供應鏈、鑫華半導體級多晶圓、協鑫大尺寸晶圓、中科院微電子所徐州半導體創新中心、華進半導體等均集聚於此。

如今，裝備與智慧製造、新能源、集成電路與ICT、醫藥醫療與健康四大產業已成為徐州的招商引資重點。對於集成電路產業，徐州已形成以經濟技術開發區、高新區和邳州市為代表的集成電路產業聚集地，希望藉此在蘇北地區打造出具有競爭力的半導體基地。

來源：中時電子報

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