力成竹科高端封裝新廠動土 預計2020年上半年完工

存儲器封測廠力成今（25）日舉行竹科三廠動土典禮，規劃作為全球首座面板級扇出型封裝（FOPLP）製程的量產基地，總投資金額達新台幣500億元，預計2020年上半年完工、同年下半年裝機量產，將可創造約3000個優質工作機會。

圖片來源：力成官網

力成董事長蔡篤恭表示，在後摩爾時代，先進的封裝技術將更提升後段製程對於半導體產業的重要性。面板級扇出型封裝技術將對全球半導體產業帶來巨大影響，可增加力成對客戶的服務項目，進而提供跨產品線整合服務，為公司永續發展開啟新契機。

力成看好面板級扇出型封裝技術未來發展，因其優點包括：1)可降低封裝厚度；2)能增加導線密度；3)可提升產品電性；4)面板大工作平台可提高生產效率；5)電晶體微型將具備開發時間短與成本低等優勢。

此外，扇出型封裝還可運用於5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等相關產品上。

力成竹科三廠基地面積約8000坪，規劃興建為地上8層、地下2層廠房，將採用綠建築工序，強調生態平衡、保育、物種多樣化、資源回收再利用、再生能源及節能等永續發展，具有減輕環境負荷，達成與環境共生、共榮、共利目標。

無塵室則採用次潔凈室（subfab）設計概念，將可達到產能極大化、減少水損及二次施工影響、降低無塵室污染源、避免化學品在人員作業區發生泄漏的風險。附屬機台建置在次潔凈室，將可有效斷絕設備震動對生產機台影響，並提升產品製程精密度。

來源：中時電子報

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