台積電跨足封裝，蘋果、華為都成其客戶

全球半導體龍頭台積電跨足封裝，事實上，這是創辦人張忠謀在2011年就定調，台積電要進軍封裝領域，對當時半導體業來說，等於是投下一顆震撼彈，對封測業者來說，等於是客戶搶飯碗。

台積電在封測的第一個產品，叫做「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate），意思是將邏輯晶元和DRAM放在硅中介層（interposer）上，然後封裝在基板上，發明人就是獲得總統科學獎的台積電研發副總余振華。

台積電先進封裝依各應用產品而有不同，GPU（繪圖處理器）與其他處理器采CoWoS 2.5D封裝技術，CoWoS主要鎖定量少質精的高端晶元，預計CoWoS技術將增加具備倍縮光罩（reticle）2倍尺寸的硅中介層選項，以滿足客戶需求。

據估計，台積電CoWoS月產能已經從以往的70K擴充到200K，比其他委外封測代工廠業者的總和還要高。

今年4月台積電更在美國的技術論壇中，發表多項新的封裝技術，包括整合扇出型封裝（InFO PoP）、多晶圓堆棧（WoW，Wafer-on-Wafer）封裝技術，以及系統級整合晶元（SoICs，system-on-integrated-chips）封裝技術，讓台積電不僅跨足封裝，還在市場取得領先地位。

半導體業界指出，台積電龍潭先進封裝廠是InFO大本營，主要客戶是蘋果，估月產能近10萬片，隨著製程微縮，台積電自行研發封裝技術，大幅降低手機處理器封裝厚度高達30%以上，也連續獨拿三代蘋果訂單，晶圓代工高端製程結合先進封裝將是台積電服務客戶的強項。

供應鏈也傳出，華為旗下的IC設計商海思將率先導入WoW封裝，並結合HBM的高端晶元，不過台積電未對市場傳言、進度和特定產品做出評論。

余振華更在日前國際半導體展的封裝測試論壇中表示，台積並非與封裝廠直接競爭、各有各長處，他強調，無論哪種封裝技術，在研發過程中，創新（innovation）跟槓桿（leverage）非常重要，但一公司投入研發，未來當然期望能越來越被廣泛使用。

對於台積電積極進軍高端封裝，封測業普遍認為，市場與產品都有區隔，台積電偏向高端，投資成本與價格也較高貴，跟多數專業封測廠並沒有重複投資，也沒有競爭關係；日月光投控則認為，台積電也加入封裝市場，可以一起把餅做大。

而全球封裝巨頭力成董事長蔡篤恭表示，摩爾定律走到一個極限，晶圓廠就必須往下（游）走，封測廠就必須往上（游）走，也許就在某一處碰在一起（somewhere they meet together），這是自然的產業發展，也是雙方的挑戰。

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