高通CEO：雖然與蘋果打官司，但雙方還會繼續合作

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圖片來源：高通官網

原標題：高通執行長：官司歸官司，高通與蘋果未來還是會繼續合作

移動處理器廠商高通（Qualcomm）美國時間24日對蘋果（Apple）提出新的控告，表示蘋果竊取高通基帶晶元技術，提供競爭對手英特爾（intel）改善其基帶晶元效能。

蘋果發言人回應，高通指控並無確切證據。

在此背景下，近日，高通CEO Steve Mollenkopf接受媒體採訪時指出，儘管雙方目前處於對立面，但並不表示合作就此結束。蘋果在不久的將來，還會再次成為高通的客戶。

2018年蘋果發表的3款新iPhone手機均採用英特爾的基帶晶元，將原本合作對象高通晾在一旁，這對高通來說並不是好事。Steve Mollenkopf接受國際媒體採訪時表示，對先進技術的需求往往會超過商業關係和糾紛，就像現在高通和蘋果之間發生的官司。

被問到是否會再跟蘋果合作，Steve Mollenkopf樂觀表示，答案是肯定的。Steve Mollenkopf指出，「我一直認為，如果你擁有領導技術，這將使你的發展藍圖最後主導公司之間的業務關係。而且，我認為沒有理由不這樣做。所以，我認為高通可能沒有比與蘋果合作更好的機會和合作夥伴了。」

Steve Mollenkopf還表示，在移動裝置領域，技術領導者應該與移動領域的產品領導者合作，這將使產品成功。但對業務的思考方式，是最終發現糾紛會帶領你進入另一個時期。

即便Steve Mollenkopf對雙方未來合作表示樂觀，但市場解讀則是兩者無法擺脫互相依賴的關係而已。高通其實不願意因官司放棄蘋果這個大客戶，只想迫使蘋果走向談判桌。而蘋果未來5G基帶晶元也難以擺脫高通，所以也只是利用官司讓高通降低專利費用。

目前來說，蘋果技術上仍是高通的客戶，目前還在繼續銷售包括高通晶元技術的設備，如iPhone X及iPhone 8手機等。所以，兩家如此關係密切的企業，最終會不會「床頭吵，床尾和」，就看雙方最後提出怎樣的交換條件了。

Source：TechNews科技新報

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