小米MIX3/LEX新機曝光：高顏值滑蓋全面屏＋獨立小愛按鍵

小米LEX/MIX3新功能泄露:獨立小愛按鍵

去年7月份，小米科技正式確定「小愛同學」成為小米旗下人工智慧音箱以及小米手機內置AI語音助手的喚醒詞，用戶只需要對著小米音箱或者小米手機說出「小愛同學」幾個字便可喚醒音箱並與其進行語音交流以及完成多種預設技能。

截至今年7月底，小愛同學的月活躍設備已經突破3000萬，每月喚醒次數超過10億次，累計喚醒超過50億次，並且獲得「2018領先科技成果獎·黑科技」和「2018領先科技成果獎·新產品」兩項獎項，成為小米手機以及小米生態鏈產品的又一大賣點。

據網友最新爆料，小米科技即將於10月份發布的LEX新機以及後續登場的MIX3新機將會採用全新獨立的小愛按鍵設計。

根據介紹，小愛按鍵是小愛同學的專屬按鍵，用戶可以通過按鍵快速喚醒小愛同學，完成手機複雜操作。目前內測版本支持長按、單擊和雙擊三個層級的可自定義操作邏輯，分別默認可以實現長按說出指令後鬆手停止並執行指令、單擊喚醒小愛同學說出指令並執行以及雙擊設置小愛任意功能。

小米LEX確定採用高顏值滑蓋全面屏設計

據了解，擬定10月份登場的小米MIX3會採用全新滑蓋式升降全面屏設計，但由於手機「閹割」掉了步進馬達、獨立驅動IC和精密控制演算法，因此用戶只能手動控制相關元器件的升降。手機頂部僅保留有隱藏式聽筒、LED呼吸燈和TP感應+紅外線感測器。手機採用一塊來自三星SDC的Super AMOLED顯示屏，採用最新的OLED COF封裝工藝，將屏幕下的驅動IC封裝到軟性電路板上，通過彎折到屏幕另一側來收窄底部邊框，成為小米目前屏佔比最高的智能手機。

搭載高通驍龍845處理器

毫無意外，小米LEX將搭載高通定位旗艦的驍龍845處理器。該處理器基於全新10nm LPP製程工藝打造，輔以4顆Cortex-A75大核心+4顆Cortex-A53小核心CPU架構，性能提升25%；集成新一代Adreno 630 GPU，性能提升了30%，能耗比提升30%，理論性能與此前發布的小米MIX2S不相上下。

小米LEX預計售價在3000元左右，各位機友覺得怎麼樣呢？請在評論區說出你的觀點。

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