拆解小米 Max 3
拆解小米發布的新一代 Max 系列手機 Max 3,這款手機的亮點是大屏幕和大容量電池,搭載高通驍龍 636 處理器, 6.9 英寸 高清全面屏,5500mAh 超大容量電池......
小米就發布的新一代 Max 系列手機——小米 Max 3 ,售價為人民幣 1699 元。
小米 Max 3搭載高通驍龍 636 處理器 14nm 工藝製程 1.8GHz主頻, Adreno509 圖形處理器,內存為 4GB RAM + 64GB ROM , 6GB RAM + 128GB ROM 可選, 6.9 英寸 高清全面屏,前置800 萬像素攝像頭,支持柔光自拍,後置 1200 萬像素 + 500 萬像素攝像頭 雙 led 補光燈,5500mAh 鋰聚合物電池,支持反向充電,支持 QC3.0 快充協議,6.9 英寸全面屏, 5500mAh 超大容量電池,支持反向充電。
接下來我們對小米 Max 3進行一個初步拆解。
小米 Max 3 並沒有採用熱熔膠固定,而是採用較為經典的螺絲和卡扣去固定。
取出 SIM 卡槽並卸下底部 2 顆螺絲後,沿著後蓋縫隙即可將後殼撬開。
小米 Max 3 配有大量均勻分布的卡扣,加上後殼相對比較厚實,後蓋邊緣經過 CNC 處理,四周邊角也進行了加厚處理,所以後蓋的扣合性非常不錯。
結構方面,小米 Max 3 採用了標準的三段式結構,由於大容量電池佔據了非常大的空間,所以無論是主板還是副板,看上去所佔的比例都比較小。
主板蓋通過螺絲固定,蓋板正面貼有一塊用於連接聽筒和主板的 PCB 電路板。
電池通過兩條拉膠固定在內支撐上,拆卸起來相對也比較方便。電池容量為 5500mAh ,支持 QC3.0 快充。
麥克風安裝在後蓋板上,通過觸點來與副板連接。
天線帶在金屬外殼的頂部和底部邊緣的位置,這個設計既提升了散熱性能,也讓主板的厚度有所降低。
攝像頭方面,後置雙攝分別為 1200 萬像素和500 萬像素攝像頭。主攝像頭感測器為 SAMSUNG S5K2L7 ,光圈 F1.9 ,葉片數為 6 片。而副攝像頭光圈同為 F1.9 ,葉片數為 4 片。前置 攝像頭為 800 萬像素,感測器型號為 S5K4H7 , F2.0 光圈,4片葉片。
主板元器件分析:小米 Max 3 的主板設計依然比較常規化,並沒有因要放置大容量電池而縮減主板體積。
藍色:Qualcomm-PM660L-電源管理晶元
紅色:Qualcomm-SDR660-射頻收發晶元
綠色: SK hynix-H9HP52ACPMMD-4GB內存+64GB快閃記憶體晶元
黃色:Qualcomm-SDM636-高通驍龍636八核處理器
白色:Qualcomm-WCN3980-無線/藍牙晶元
紅色: Qualcomm-PM660-電源管理晶元
黃色:TI-TAS2559-音頻晶元+
藍色:SKYWORKS-SKY77925-21-射頻模擬晶元
綠色:SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器晶元
6.9 英寸大屏幕:作為整機最大亮點之一,小米Max 3 這塊6.9 英寸屏幕為18:9 的TFT 全面屏,像素密度大 352PPI 。屏佔比為 80.4% ,外圍黑邊寬度約 4.4mm 。
屏幕型號為TL069FDXP01-00 ,屏幕模組有天馬提供。
屏幕與內支撐通過固定膠進行固定,內支撐上貼有大量泡棉去提升穩固度。同時,屏幕軟板器件貼有黃色膠紙保護,形成了一個穩固的內部結構。
屏幕軟板器件採用的是匯頂 GR917D ,它適用於 5.5 寸~ 7 寸屏幕,支持十點觸控,無論是單程多點還是傳統雙層都可以做 14 種手勢喚醒。
聽筒 &立體聲雙功放:在初步拆解的時候已經提到過,為了放置超大容量電池,副板面積無可避免地被壓縮了,所以在副板上的揚聲器尺寸也相應地需要進行壓縮。
小米採用了立體聲雙功放的設計,這一設計不僅彌補了了揚聲器體積被壓縮的缺陷,同時還帶來了更好的聽感體驗。
立體聲雙功放的秘密就藏在了手機頂部的聽筒處,這個聽筒同時具備揚聲器功能,從而讓小米 Max 3 能夠實現雙功放的立體聲效果。
為了讓聽筒具備揚聲器功能,這個聽筒的設計相對地也要比一般的聽筒更加厚、體積更加大,所以這個聽筒採用了 PCB 板鏤空的嵌入式設計。
大面積散熱材質:6.9 英寸的 2K 屏幕,功耗方面必然會比小屏手機要大,功耗大必然也會導致發熱量要比一般手機要大。所以小米 Max 3 除了配備超大電池來解決續航問題之外,對機身散熱方面也下了不少功夫。
從拆開後蓋的時候,其實已經可以看到有非常大面積的石墨片從主板一直延伸到電池上,此外整塊主板採用了附以銅箔的金屬板覆蓋,這一系列的措施都為散熱提供了良好的保障。
主板蓋對應的後蓋閃光燈位置有一塊藍色的散熱硅膠,這應該是給攝像頭模塊散熱所用。
此外,內支撐對應主板處理器、快閃記憶體晶元的位置也塗有散熱硅脂。整機零部件大合照:
小米 Max 3 Bom 表:
總結:
小米 Max 3 採用的是標準的三段式結構,加上其沒有採用熱熔膠的固定方式,所以整體來說拆解難度並不大,這款手機的亮點是大屏幕和大容量電池。
小米 Max 3 在後蓋的邊緣和四角處進行了一些針對性的處理,增強其防跌落、防撞擊的能力,同時,多種材質、大面積覆蓋的散熱措施,也是小米 Max 3 內部非常特別的地方。
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