重大併購│傳TCL欲入股荷蘭半導體設備廠ASM，進軍半導體設備領域

科技 10-01

日前彭博報道稱，TCL集團正在權衡收購荷蘭半導體設備製造商ASM International NV（以下簡稱ASMI）在其上市亞洲子公司ASM太平洋科技（ASM Pacific Technology Ltd.，以下簡稱ASMP）中的剩餘股權，後者正面臨來自激進投資者的壓力。

彭博社報道截圖

知情人士本周五透露，TCL與其顧問一直在探討香港上市公司 ASMP 25%股權的收購要約。根據周五的收盤價，這筆持股價值約為10億美元。

消息人士稱，審議工作還處於早期階段，並不確定是否會達成交易。

TCL集團的投資部門目前尚未回應該收購傳聞，而ASMP的發言人稱他無法立即發表評論。ASMI的發言人表示，該公司仍然相信其所持ASMP股權的戰略價值。他拒絕評論ASMI是否收到有買家對該控股感興趣的信息。

ASMI聲明

不過，ASMI在隨後發表的一份聲明中表示，雖然公司已經「不時」與對該部分持股有興趣的各方進行接觸，但目前還沒有關於收購ASMI所持剩餘ASMP股權的潛在的持續收購流程在進行。

ASMI，ASML，傻傻分不清楚

有些人可能會誤將ASMI認為另一家荷蘭公司ASML，後者也是全球領先的半導體設備製造商，尤其是在光刻機領域。但兩者並無關係，ASMI總部位於荷蘭阿爾默勒，在阿姆斯特丹泛歐證券交易所上市。其子公司和參股公司設計和生產用於製造半導體器件的設備和材料。

ASMI子公司和參股公司為晶圓加工（前端部分）提供生產解決方案，通過美國、歐洲、日本和亞洲的設施提供組裝和封裝和表面黏著技術（後端部分）。

ASMP於1975年在香港成立，1989年在香港上市，目前總部在新加坡。ASMP生產晶元組裝和包裝機械，稱為後端設備，是全球首個為半導體封裝及電子產品生產所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備製造商，包括從半導體封裝材料和後段（晶元集成、焊接、封裝）到SMT工藝。

全球並無其他設備供應商擁有類似的全面產品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經驗。

據知情人士透露，激進投資者管理公司Elliott Management Corp.和Eminence Capital一直在推動ASMI出售其ASMP的股票。

TCL進軍半導體領域了

TCL的產品覆蓋從智能手機到冰箱，據悉該公司正在尋求通過構建和購買關鍵設備部件，轉型成為一家具有核心領先技術的全球廠商。TCL董事長李東生去年表示，希望在5到10年內成為全球最大的電視製造商，為iPhone製造先進的OLED屏幕。

今年5月份，TCL公告稱計劃總投資426.83億元在深圳市光明新區新投資建設一條產能達到月加工3370mm×2940mm玻璃基板約9萬張的第11代超高清新型顯示器件生產線，主要生產和銷售65"、70"(21:9)、75"的8K超高清顯示屏及65"OLED、75"OLED顯示屏等。TCL表示此舉是為了順應半導體顯示技術的發展趨勢，把握大尺寸超高清顯示面板高速增長的市場機遇。

7月份，李東生接受媒體採訪時表示，TCL已經成立了半導體晶元集成電路的投資產業基金，主要投資目標是晶元設計項目，目前已經有2個項目，其中一個晶元公司已經上市，未來還有其他企業陸續上市。

對於晶圓製造，李東生則坦言不會輕易進入這個市場，他說「晶圓晶元製造的投資量級是千億級的，這個產業我們不會投，因為我們沒有那麼多資源。而TCL的投資則是在晶元設計領域。我注意到有些企業說要投資500億元做晶元，我相信這個投資體量說的是做晶元設計，如果真的要做晶圓，500億元是遠遠不夠的。」

ASMP的後工序設備業務生產及提供半導體裝嵌及封裝設備，可應用於微電子，半導體，光電子，及光電市場。其提供多元化產品如固晶系統，焊線系統，滴膠系統，切筋及成型系統及全方位生產線設備。

物料業務生產及提供半導體封裝材料，由引線框架部和模塑互連基板部構成。

SMT 解決方案業務負責為 SMT、半導體和太陽能市場開發和分銷一流的 DEK 印刷機，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。

TCL如果能夠收購其部分股權，將為自己的面板業務帶來強大助力。

來源：彭博社、Techweb、快科技，全球半導體觀察綜合報道