華為榮耀Magic2有啥特別的？華為：這些嚇人的技術值得期待

目前手機外觀設計有幾種主流的設計風格，第一種是一邊倒的效仿iPhoneXS的劉海屏設計，第二種就是傳統的大邊框設計，第三種是採用滑動式的模塊設計。而華為榮耀Magic2就是採用的滑動式模塊設計，屏佔比高達100%堪稱全面屏。其中最令人期待的是華為榮耀Magic2將是首部採用伸縮式模塊化設計的手機，不過華為榮耀Magic2與oppo FindX和vivoNEX不同的是，伸縮模塊並不是採用的機械式傳動，而是採用的類似舊款手機的滑蓋式設計。同時華為還表示，為了讓用戶擁有更好的綜合屏幕體驗，經過我們研發合作夥伴的反覆研發優化，屏幕上的指紋識別將應用於Honor Magic 2，我希望每個人都喜歡它！

在麒麟980發布會上，余承東用幾句話來描述這款晶元 ，全球首款7納米工藝處理器、全球首款ARM A76架構CPU、全球首款雙NPU處理器、全球首款Mali-G76 GPU、全球首款1.4Gbps Cat.21基帶，是全球首款支持LPDDR4X-2133內存的基帶。因此華為宣稱麒麟980處理器能夠比蘋果的A12處理器更加強悍，並不是沒有道理的。同時華為榮耀Magic2也將會採用麒麟980處理器，在性能參數上可以達到和華為Mate20一致的標準。麒麟980的CPU由兩個A76大核心+兩個A76核心和四個A55小核心組成。與此同時，Mali-G76 GPU由十個核心組成。台積電的7納米工藝集成了69億個晶體管。與上一代10nm麒麟970相比，晶體數量增加了25％，晶體密度增加了55％。麒麟980是世界上第一款基於Cortex-A76的晶元，與上一代產品相比，單核性能提高了75％，能效提高了58％。在網路連接方面，麒麟980不僅支持5G，還支持LTE Cat.21，峰值下載速率為1.4Gbps。此外，對LPDDR4X-2133內存的最高支持，加上強大的處理器功能，是目前Android陣營中最強大的處理器。

華為榮耀Magic2將採用40W超快速充電技術，但具體的充電規則尚未披露，從照片中我們了解到充電頭的輸入電壓為100-240V~50 / 60Hz全局電壓，輸出為5V / 2A或9V / 2A或10V / 4A MAX，最大功率達到40W。目前智能手機市場的主流充電器僅為10W。即使它支持快速充電技術，它也只有18W-20W。因此Honor Magic2的超快充電輸出功率增加了一倍多。

石墨烯材料早在2016年就已經被華為提出，當時華為的瓦特實驗室在日本電池研討會上宣布，華為已經石墨烯輔助高溫鋰離子電池方面取得了突破。華為表示石墨烯輔助耐熱技術的應用使其鋰離子電池能夠在60°C環境下繼續運行，比當前限制高出10°C。該技術有助於散熱並有助於降低溫度。華為還表示，注入該技術的鋰離子電池的電池壽命是普通鋰離子電池的兩倍。實驗室測試表明，在溫度為60°C的超過2000次充電循環後，注入石墨烯的華為電池仍將保留70％以上的電池容量。目前據稱華為榮耀Magic2將會稱為首部採用石墨烯技術的華為手機。

華為榮耀Magic2還將是首部支持雙卡雙4G的手機，華為榮耀Magic2和其他智能手機將率先走在前列，通過世界上最先進的麒麟980處理器基帶晶元為消費者帶來最先進的通信技術。在目前的雙卡雙待技術下，雙卡用戶只能通過一張卡訪問互聯網。這對許多用戶來說非常痛苦。藉助這項新技術，華為榮耀Magic2可以實現兩張卡同時接聽電話並保持網路鏈接。

當華為宣布使用Magic Slide技術時，許多人一直認為它是華為榮耀Magic2的賣點。但實際上，這僅僅是冰山一角，還有許多隱藏的革命性創新等待發布。華為榮耀Magic2的這些嚇人技術，你期待嗎？

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