一條龍服務，台積電七年前進軍這一領域

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將iPhone XS Max和採用2.96GHz高通S845處理器、有怪獸級電競手機之稱的華碩ROG Phone相比，在最高屏幕亮度以及100%電力下，各自跑分3次，華碩ROG Phone測得最高跑分是30萬775分，iPhone XS Max卻是高達31萬8414分，證明A12處理器，打趴市面大部分的Android旗艦手機，而台積電能連吃三代蘋果訂單，靠的就是封裝技術。

文｜芯科技

校對｜叨叨

圖源｜網路

芯科技消息，蘋果iPhone XS系列，除了價格是史上最貴的iPhone，效能也號稱是歷代最強，於是在開賣之後，不少關於A12處理器的跑分資訊通通出爐。

將iPhone XS Max和採用2.96GHz高通S845處理器、有怪獸級電競手機之稱的華碩ROG Phone相比，在最高屏幕亮度以及100%電力下，各自跑分3次，華碩ROG Phone測得最高跑分是30萬775分，iPhone XS Max卻是高達31萬8414分，證明A12處理器，打趴市面大部分的Android旗艦手機，而台積電能連吃三代蘋果訂單，靠的就是封裝技術。

一條龍服務

台積電七年前進軍封裝領域

將時間拉回到2011年、台積電第三季法說會上，當時還擔任董事長、現為創辦人的張忠謀，毫無預兆擲出震撼彈，宣布台積電要進軍封裝領域，第一個產品叫做「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate），意思是將邏輯晶元和 DRAM 放在硅中介層（interposer）上，然後封裝在基板上，此外另一項技術為先進封裝技術──InFO（整合扇出型封裝），能讓晶元與晶元之間直接連結，減少厚度，騰出寶貴的手機空間給電池或其他零件，因為過去的手機處理器封裝後的厚度，可厚達1.3、1.4公釐，但台積電的第一代 InFO 就小於1公釐，也就是說能減低30%的厚度。

台積電進軍封裝領域，從晶圓代工龍頭跨入下游，對封測廠帶來很大的衝擊，但台積電不得不這麼做！負責「CoWoS」製程研發的台積電副總經理余振華，曾經指出：「先進位程的良率控制上，晶圓與封測分家的生產體系，容易造成責任不易釐清的問題，但若是能透過一條龍的服務方式承擔所有風險，也能滿足Apple這個大客戶。」余振華還強調：「最重要的是，封測業已經跟不上晶圓代工的腳步了。」

微縮難度高

台積電加強布局封裝

而面對先進位程微縮的難度愈來愈高，台積電也運用封裝技術來提高晶元的效能；台積電目前量產中的封裝技術，包括2.5D架構的CoWoS封裝，以及應用在手機晶元上的InFO封裝，技術已發展到第三代，將再推4款衍生性InFO封裝技術，包括可整合DRAM及基板的InFO-MS，及可應用在5G前端模組的InFO-AIP天線封裝等。

日前，台積電也發表了全新的封裝技術，其一是將3顆裸晶透過打線封裝堆疊的方式整合為單顆晶元的WoW技術，其二是利用10納米及更先進位程的導線互連技術，來連結2顆裸晶的SoICs技術，由此來看，台積電的封裝布局已經由單純的單顆晶元封裝，開始朝向系統級封裝（SiP）方向發展，不過競爭仍然存在，中國大陸的封測廠商，同步也急起直追。

陸封測廠無前段技術

影響封裝技術發展

「中國IC封測廠商，近期發展焦點，從海外併購取得高端封裝技術及市佔率，轉而著力在開發Fan-Out（扇出型封裝）及SiP（系統級封裝）等先進封裝技術」，研調機構拓墣曾在研究報告中指出。大陸封測廠近年積極網羅台灣半導體界的重要人士，以中芯國際來說，有了台積電前研發大將梁孟松的加入，在短短不到10個月，就讓中芯卡關3年多的14納米製程突破瓶頸，甚至還砸1.2億美元，向半導體設備大廠艾司摩爾訂購EUV機台，預定在 2019 年出貨。一般先進位程將微縮至5納米以下，才需要EUV機台，不過中芯技術未到，卻早早預做準備，完全展現決心和企圖心。

但曾任職於台積電和中芯國際的業內人士透露，中芯國際的14納米製程只在研發階段，離可量產的時間可能還有一至兩年，真正量產的28納米製程，還在努力提升良率，也就是說和台積電足足差了三個世代。

至於在封裝技術上的落後，該業內人士點出，就是因為沒有前端技術，也就是前端的晶圓代工(front end wafer process)；台積電擁有前端的晶圓廠、製程技術等，可提供試錯，也就是偵錯的平台，但除了中芯國際外，放眼整個中國大陸的封測廠，都沒有這樣的平台，所以遲遲無法加快封裝技術的進度。

台積電推動7納米

增封測產能

台積電不僅在晶圓代工市場領先同業，在封裝市場也要取得領先地位；台積電供應鏈傳出，台積電大舉購買後段封裝機台設備，預計增加龍潭廠月產能從10萬片到13萬片，在後段先進封裝的擴產，也從龍潭延伸到中科。

台積電已利用2年前結束營運後的中科太陽能廠，原廠址發展InFO封測業務，相關投資計劃已獲主管單位審核通過，持續進行裝機作業，並證實要擴充後段封測產能，相關投資金額已列入今年資本支出，雖台積電未對外透露投資金額，但會比去年多。

也因此，台積電有前端晶圓製造優勢，擴大InFO對台積電自身客戶與業績成長都有幫助，也有利於持續發展封裝技術，但對原本日月光等封測廠卻不是好消息，當然對急起直追的中國大陸的封測廠來說，台積電在封裝領域上的這堵牆，恐怕更高不可攀。

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