國慶節不想買手機就等一等，節日過後即將發布的3款真全面屏手機

第一款就是華為的榮耀magic 2

不同於VIVO和OPPO的機械升降全面屏，華為榮耀另闢蹊徑，採用了手動滑蓋的形式，以實現真正的全面屏，再配合進一步進化的屏幕封裝技術，實現了近乎百分之百的屏佔比。榮耀Magic2採用了時下流行的屏幕指紋識別技術，雖然這是一項已經推出了很久的技術，但一直都還沒有真正成熟，這次榮耀Magic2既然採用，想必會帶來更好的體驗。此次的華為榮耀Magic2還擁有雙卡雙通雙VoLTE功能，這也是華為的獨家技術之一，對有雙卡需求的用戶很有用處。華為並沒有明確表示，這一次在榮耀Magic 2中採用的石墨烯技術，到底是用於散熱還是電池，所以引人期待，而有了這一黑科技，榮耀Magic 2可以挑戰最新的iPhoneXS了嗎？將石墨烯做成的散熱表面，散熱效果要比傳統的碳納米管、金屬納米粒子和其他填料好很多，這主要得益於石墨烯優越的幾何結構、機械彈性和低界面熱阻，使得它的散熱能力比普通鋁合金高出四倍。王石頭認為，榮耀Magic2使用石墨烯散熱的可能性更大。

榮耀Magic2在電池續航方面，將會有很大的提升。榮耀Magic2將會採用石墨烯電池技術，這無疑是一個巨大的突破。因為之前三星就是研究石墨烯電池技術，但是一直沒有成功。而如果榮耀Magic2首次使用石墨烯電池技術的話，無疑是很大的進步。同時，榮耀Magic2還會支持40W快充，續航能力大幅提升。同時，手機的散熱效果更加出色，而功耗更低。榮耀已經表示，Magic2打造成為一款真正的科技理想主義產品。等到Magic2正式發布的時候，還將會有更多的黑科技展現給用戶。

小米mix3

小米主打的是全面屏3.0，是繼小米MIX2S之後全面屏2.0的升級版本，下面還提示將於10月16號與大家見面。我們參考此前雷軍公布出來的小米滑屏新機照片，在對比起目前這款手機所發布的時間，基本上是能夠將小米MIX3與之對應起來的。小米MIX3將繼續使用6英寸全面屏，因為沒有了攝像頭開孔部分，視野更加開闊，隨之而來的滑蓋設計體驗是個關鍵小米主打的是全面屏3.0，是繼小米MIX2S之後全面屏2.0的升級版本，下面還提示將於10月16號與大家見面。我們參考此前雷軍公布出來的小米滑屏新機照片，在對比起目前這款手機所發布的時間，基本上是能夠將小米MIX3與之對應起來的。小米MIX3將繼續使用6英寸全面屏，因為沒有了攝像頭開孔部分，視野更加開闊，隨之而來的滑蓋設計體驗是個關鍵

基本確定搭載驍龍845處理器，但是最近又曝光了一款小米LEX新機，據悉該新機是小米MIX3的高配版，或將搭載驍龍855處理器，但不支持5G網路，最大配備8GB運行內存。另外小米MIX3搭載2000萬像素+1600萬像素雙攝，前置2000萬像素相機，另外手機配備的是屏幕指紋識別。小米曾經發布了小米MIX這種驚艷的產品，並且獲得了良好的市場反饋；但是到了小米MIX2s這一代，小米在設計方面似乎沒有大的進步，小米也僅僅把這款機器叫做小米MIX2s而不是小米MIX3.

聯想Z5 Pro

這款新機可以說是「真全面屏」了，四周邊框都及其細窄。而且從屏幕中間的圓點不難看出這款手機也將支持屏下指紋功能。劉軍隨即在現場展示了該機的部分操作，說明它已經脫離研發階段。聯想集團副總裁常程的微博隨後也側面證實了這一猜測。「新產品上貨國慶要加班了...國慶節回來有驚喜。今後走光泄密的事兒就拜託老劉了。」看來這款滑屏手機有很大幾率將在十月中旬或月底與大家見面，對於「聯想Z5 Pro」你還有哪些期待呢？不妨留言分享。它傾向於炫耀其6.5英寸FHD +顯示屏，解析度為2280×1440像素，屏幕與機身比率為95％，並將保留SD 845 SoC以及高達8GB的RAM和高達256GB的存儲空間。

聯想發布聯想Z5僅僅兩個月後，我們已經開始聽到這款手機設備的專業版即聯想Z5專業版（Lenovo Z5 pro）了。雖然8月早些時候出現的視頻渲染顯示了這是一部四面都有超薄邊框的設備，屏幕上的指紋感測器，以及像我們在Oppo Find X中看到的潛望鏡類型的相機，最新的泄漏信息顯示這一切並沒有實現。聯想手機部門的負責人常程也在微博上表示，新產品國慶節要加油了。國慶節後有驚喜，應該就是國慶節以後要正式發布了。10月份，目測會成為滑蓋屏手機大月份。滑蓋手機不是科技的倒退，而是人們在手機行業發展瓶頸上折中的做法，一旦科技突破滑蓋就會消失吧！

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