外媒：華為的 AI 晶元可挑戰高通和英偉達

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作為智能設備上的核心硬體，晶元產業一直都是世界各大技術巨頭競相爭奪的高地，無論是高通，英特爾，英偉達三星還是蘋果，他們都有著自己獨家的晶元技術，並以此獲得了智能設備市場上的核心競爭優勢，在這方面，國產晶元的起步較晚，在 X86 架構 CPU 陣營，像海光和兆芯這類國產晶元在面臨英特爾和 AMD 的強勢高壓下發展並不輕鬆，而相比起來，華為公司的 SoC 麒麟晶元似乎倒還在市場上建立了一足之地。

作為國產移動 Soc 晶元的代表作，華為花費了大量資金投入和技術研發，從 28nm 的麒麟 910 晶元開始，華為發布了全球首款四核 SoC 晶元，匹配了 Mali 450MP4 GPU 圖形處理器，後來又逐漸將晶元技術提升到了 16nm，並研發出了首款應用人工智慧平台的麒麟 970 10nm 晶元，而到現在，作為全球首款的 7nm 和雙核 NPU 的麒麟 980 晶元的問世，再一次讓華為公司站在了世界的聚光燈面前。

麒麟 980 晶元集成了69億個晶體管，據 TSMC 介紹，該晶元相比此前的麒麟 970 迭代產品性能提升了 20%，能效提升約 40%，而在通用 CPU 上，麒麟 980 基於ARM Cortex-A76 CPU架構進行開發，性能比970提升75%，能效同步提升58%，比高通驍龍 845 性能領先37%，華為還在此款 AI 晶元架構中搭載了寒武紀1A的優化版，採用雙核結構，其圖像識別速度比麒麟 970 了提升120%，有外媒 CNBC 評價，華為作為目前的人工智慧晶元崛起的新貴，有資格和矽谷巨頭高通和英偉達競爭。

CNBC 的評價並非是隨意猜想，在今天的華為 HC 大會上，該公司發布了新一代的華為昇騰910（Ascend 910）和 Ascend 310 兩款 AI 晶元，昇騰910 基於7nm工藝，是目前全球已發布的單晶元計算密度最大的AI晶元，而 Ascend 310 則更側重功效，最大功率僅 8W，是目前面向計算場景最強算力的AI SoC 晶元，預計兩款晶元都將於明年 2 季度正式發布。

昇騰910 晶元主要瞄準的是數據中心，以前研發人員需要花費好幾天來用 AI 和大數據來訓練智能演算法，而現在通過華為的新款 AI 晶元，其數據處理的能力將會大幅度提升，甚至超過了像高通這樣的傳統晶元巨頭，讓神經網路訓練在幾分鐘的時間裡就可以完成，最近幾年，華為已經在用軟體+硬體+雲部署為企業提供服務，僅在 2017 年，此列企業服務已經為華為創造了 7% 的收益，並在以 35% 的速度逐年增長，昇騰 910 的出現將會進一步加強其成長能力。

除了企業服務外，此次，華為發布的 Ascend 310 晶元還有望應用在智能手機，智能手錶和其他物聯網設備上，一直以來，他們在華為品牌智能手機產品上一直都是使用的自家晶元，新款 AI 晶元的出現不僅會促使華為進行發展戰略調整，也會對三星，英特爾，高通和英偉達這樣的傳統晶元製造商造成衝擊影響，和某些晶元製造商不同，華為還採取了將晶元和服務打包的形式共同出售給第三方，而不是單獨售賣晶元。

發展到現在，華為已經搭建起了企業，雲和消費者級設備，並在繼續致力於圍繞人工智慧應用的生態系統，而 AI 人工智慧方面將會是華為未來發展的重心，就像在此次 HC 大會上，華為輪值董事長徐直軍所提到的：「 華為需要考慮許多業務發展新方式，其中有一點很明確，AI 的出現將會對整個行業產生擾亂影響，對社會上各機構都產生變革效應，改變傳統的工作方式和技能要求，並在未來取代掉許多重複性工作。」

來源：CNBC

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