看了一眼Hitachi Vantara Next 2018，高端存儲真的沒有更新，但是……

這兩天會議很多，華為在上海的HC 2018大會今天開幕，號稱25000人蔘會，發布了AI晶元。我的朋友圈反正都被這個新聞刷屏了，因此，這個我就不多說了。

我今天來說另外一個在美國的會議，Hitachi Vantara的NEXT 2018，今天閉幕。我主要關心的Hitachi的下一代高端存儲，到底有沒有路標放出。也就是VSP F1500的下一代，什麼時候出來，會是什麼樣子？

可是非常令人失望，這次NEXT 2018幾乎沒有太多存儲的路標，更不用說是高端存儲了。但是，我還是找到了一下蛛絲馬跡。

大家知道，這是目前Hitachi的存儲產品的總圖。

其中中端存儲在今年5月份有一個更新，VSP F900就是這個時候發布的。

Hitachi說新的中端的性能是原來的3倍IOPS。但高端存儲VSP F1500，並沒有下一代硬體發布。我在以前文章【節前快評】HDS凍結高端存儲硬體投資，會影響VSP G1000的銷售嗎？提到，HDS要凍結高端存儲的硬體投資，直到2019年。看來，目前高端存儲新硬體暫時是不會有了。從G1000到G1500，只是升級了一下VSP的控制板VSD（主要升級CPU），其他板卡都沒有變，因此，不算下一代硬體。

可是，今年5月份EMC推出了PowerMax，全NVMe高端存儲，Hitachi肯定被客戶追問如何應對啊。

因此，這次NEXT 2018，Hitachi還是透露出一點點下一代VPS硬體平台的路標信息，暫且叫VSP NEXT。另外，SVOS RF特彆強調了Scale-out，是否預示VSP中端也支持scale-out，然後高端存儲採用中端的硬體再用scale-out軟體+PCIE低延遲網路連接，類似目前富士通的高端的架構？這樣，高端存儲就不需要單獨做硬體了。

Hitachi雖然給出了VSP NEXT的NVMe的方向，即後端採用PCIe，前端採用Fabric，類似目前EMC PowerMax的實現方式，但是，沒有給出具體時間，也沒有給出是否區分高端和中端的實現。但是，我聽演講，好像時間點是2019年，如果這樣，不算太晚。

這個實現方式有點奇怪，因為我們看存儲的CTO Yashida在8月底發布的博客，好像不是這個觀點。

他認為現在NVMe，特別是NVMe-oF不成熟，因此VSP不跟風推出NVMe的存儲。而且，他認為PCIe的擴展性不夠好，因此，後端NVMe也主張採用Fabric。

看來是Fabric還是不夠成熟，但市場不能等，特別是後端。因此，Hitachi也作出了trade off，先用PCIe來實現後端算了。

還有軟體方面，Hitachi也大刀闊斧進行整合。

對象存儲，這次NEXT 2018發布了一些新的增強，這個算Hitachi存儲唯一的發布吧。

存儲特性方面，雙活GAD現在支持混合系統類型，更遠的距離。估計高端和中端現在也支持雙活不對等的雙活了。其實SVOS早就拉通了，但Hitachi的GAD兩邊原來必須都是高端存儲或者中端存儲。業界裡面，華為也是對稱雙活，但可以高端和中端混合做。這次Hitachi也加入這個行列了。

AI運維（HIAA），前段時間Hitachi就發布了。

因此，現在Hitachi總的存儲的軟硬體產品組合大約是這樣的：

遺憾，要知道下一代Hitachi高端存儲硬體如何發展，只能等NEXT 2019了。我猜想架構應該和EMC POWERMAX基本一樣，只是節點互聯，把IB交換機換成PCIe交換機（因為現在VSP高端的crossbar架構就是採用PCIe連接的，沒有必要改），其他都一樣。到底我的預測是否準確，明年再來評判吧。

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