台積電：7nm EUV晶元首次流片成功；華為發布7nm自研AI晶元…

台積電：7nm EUV晶元首次流片成功

近日，全球一號代工廠台積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶晶元的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。

今年4月開始，台積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產，蘋果A12、華為麒麟980、高通「驍龍855」、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或將會使用它製造，但仍在使用傳統的深紫外光刻(DUV)技術。

而接下來的第二代7nm工藝(CLNFF+/N7+)，台積電將首次應用EUV，不過僅限四個非關鍵層，以降低風險、加速投產，也藉此熟練掌握ASML的新式光刻機Twinscan NXE。

7nm EVU相比於7nm DUV的具體改進公布得還不多，台積電只說能將晶體管密度提升20％，同等頻率下功耗可降低6-12％。

7nm之後，台積電下一站將是5nm(CLN5FF/N5)，將在多達14個層上應用EUV，首次全面普及，號稱可比初代7nm工藝晶體管密度提升80％從而將晶元面積縮小45％，還可以同功耗頻率提升15％，同頻功耗降低20％。

2019年4月，台積電的5nm EUV工藝將開始風險性試產，量產則有望在2020年第二季度開始，正好滿足後年底各家旗艦新平台。

三星Galaxy S10國行型號現身

10月/11月可能是驍龍845旗艦發布的末班窗口，畢竟高通的驍龍8150/855已經蓄勢待發，而有望承擔首發角色的或將是三星新一代Galaxy S旗艦，代號"Beyond"的S10。

據SMmobile報道，S10的三款國行型號日前浮出水面，分別是SM-G9700、SM-G9730和SM-G9750，惠州三星生產，提交主管機構審核的時間是9月25日。此前，外媒已確認了S10在歐洲的三款型號，分別是SM-G970F、SM-G973F和SM-G975F，顯然兩者之間存在很強的依附和對應關係。

從三星S系產品此前的型號命名傳統看，G9700應該是小屏的S10，而G9750是大屏的S10+。不過，不少爆料指出，今年三星準備了三款S10，這樣來看的話，G9700是5.8英寸、直屏、單攝的型號，G9730是5.8英寸、曲屏、雙攝型號，而G9750則是配置最頂級的旗艦，即6.44英寸、曲屏、三攝的型號。

按照韓國方面的消息，S10家族最終將擴軍到4款，支持5G網路的特別版會在明年上半年晚些時候與外界見面。

華為發布7nm自研AI晶元

此前有傳聞稱，華為在研發人工智慧晶元，這一消息得到了徐直軍的確認。

10月10日，華為全聯接大會2018(HUAWEI CONNECT 2018)上，華為輪值董事長徐直軍發表演講，並首次闡述了華為的AI戰略。徐直軍表示，一直以來華為都在研發AI晶元。

在此次大會上，華為正式發布兩款AI晶元：採用7nm工藝製程的昇騰910，以及12nm工藝製程的昇騰310。

徐直軍表示，昇騰910是目前單晶元計算密度最大的晶元，計算力遠超谷歌和英偉達；昇騰310晶元的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI晶元。

據悉，這兩款AI晶元和大規模分散式訓練系統都將在明年第二季度推出。此外，2019年華為還將發布3款AI晶元，均屬昇騰系列。

DRAM和NAND Flash合約價持續下跌

據TrendForce旗下的DRAMeXchange發布的最新報告顯示，本應該是購物旺季的Q4，DRAM晶元和NAND Flash晶元的合約採購價均呈現疲軟的態勢，其中DRAM預估下滑5%或更多。

雖然DRAM的主要供應商的策略總是擺動不定，比如三星已經明確信號要放緩增產投資，然而，隨著1X/1Y nm良率攀升加之需求未得到充分調動，反而使得供貨量從三季度開始增加不少。

DRAMeXchange甚至給出2019年的消極預測，DRAM價格會下滑15~20%之多，如果消費端觀望情緒高漲，更大的跌幅並非不可能。

至於NAND Flash，2018整年都是「下坡路」，Q4並未扭轉這樣的態勢。有研究稱，目前64層3D TLC的良率高達90%，明年72層上線後會進一步壓榨NAND快閃記憶體的利潤空間。

vivo新機定在10月17日發布

10月10日消息，vivo官方宣布將於10月17日發布新機，海報主題為「憑實力說話」。該機已經在京東商城開啟預約，不過官方並未公布詳細細節。

同時，京東平台上出現了這款vivo新機和vivo Z1的對比視頻。從視頻中看出，vivo新機採用了水滴屏設計，對比vivo Z1的劉海屏，vivo新機的屏佔比有所提升。更重要的是，vivo新機在各個App載入速度方面都完勝Z1。

京東預約頁面上還出現了「vivo Z3」字眼，暗示這款新機或將被命名為Z3，這是vivo Z1繼任者，主打高性價比。

考慮到vivo Z1搭載的是驍龍660AIE處理器，因此這款vivo新機可能會搭載驍龍670處理器。

驍龍670是高通今年推出的中端晶元，這是高通驍龍6系首款基於10nm工藝製程打造的晶元，採用Kryo 360架構、八核心設計，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Adreno 615。

索尼CEO確認下一代PS主機開發計劃

據Financial Times報道，索尼新任總裁兼CEO Kenichiro Yoshida（吉田憲一郎）在接受採訪時表示，就目前而言，我能告訴大家的是，確實有必要去開發下一代主機硬體產品。

當然，他並沒有給出這款設備的名字，不過外界已經默認了「PlayStation 5」。

事實上，圍繞在PS5身上的傳言實在有點不勝枚舉。比如，AMD CEO蘇姿豐上月表態，他們正同微軟、索尼一道開發令人興奮的遊戲相關產品，讓人不由自主地聯想到Xbox Two和PS5主機的硬體配置，大概率會沿用來自AMD的CPU/GPU/APU方案。

索尼互娛專利還暗示，PS5具備向下兼容和硬體級的垂直同步特性。

關於發布時間，由於索尼取消了今年12月的PSX大會（PlayStation Experience），越來越多的猜測指出，索尼恐怕會選擇明年2月的PS大會正式推出PS5。

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