華為全聯接大會首日:推出兩款AI晶元,全面公布AI戰略
科技
10-11
10月10日, 2018華為全聯接大會在上海舉行,會上華為輪值董事長徐直軍正式推出了兩顆基於「達芬奇」架構的AI晶元——昇騰 910和昇騰310,同時全面公布了華為的AI戰略及全棧全場景解決方案。
昇騰 910的算力可以達到 256TFOPS,是目前全球已發布的單晶元計算密度最大的 AI 晶元,將於明年第二季度上市。而另一款晶元昇騰310能在最大功耗僅 8 瓦的情況下,整數精度的算力達到 16TFLOPS,同時 310 還集成了 16 個通道的高全高清視頻解碼器,是目前面向邊緣計算產品最強算力的 AI 晶元。
華為的 AI 戰略也在會議上得到全面介紹,即支持 AI 基礎研究、打造面向邊緣和端的全棧解決方案、投資開放生態和 rencaipei 人才培養、把 AI 的思維和技術引入華為所有產品和服務、應用 AI 優化內部管理。
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