硬體資訊：移動端終於來消息了！NVIDIA明年CES發布20系列移動顯卡

新聞1：RTX 2080 Max-Q來了，NVIDIA明年CES發布20系列移動顯卡

NVIDIA在上個月19日正式發布了採用Turing圖靈架構的RTX 2080 Ti和RTX 2080顯卡，新一代顯卡提供了強勁的實時光線追蹤功能，而RTX 2070顯卡也將會在本月發布，剩下的2060和2050就得等到明年了，現在我連他們叫RTX還是GTX都不清楚，桌面版的20系列顯卡來了，移動版的還會遠嗎？嗯……其實還挺遠的，至少得等到明年CES。

根據Wccftech收到的消息，NVIDIA會在明年CES期間發布RTX 2080 Max-Q顯卡，GPU代號TU104M，設備ID是1eab，與此同時NVIDIA也會發布全線的20系列移動版顯卡，消息源只確認了RTX 2080和2070會有Max-Q的設計，其他的顯卡不知道是否會有，此外消息源也沒有明確說這些顯卡都是否會採用RTX作為前綴，部分顯卡可能依然會採用GTX作為前綴，畢竟低於RTX 2070性能的開實時光線追蹤可能畢竟困難。

NVIDIA 20系列移動版顯卡陣容如下：

NVIDIA RTX 2080 Max-Q Mobility

NVIDIA 2070 Mobility

NVIDIA 2070 Max-Q Mobility

NVIDIA 2060 Ti Mobility

NVIDIA 2060 Mobility

NVIDIA 2050 Ti Mobility

NVIDIA 2050 Mobility

有趣的是NVIDIA一直試圖標準化採用他們家顯卡的筆記本電腦的厚度，並為即將採用不同型號20系列顯卡的筆記本提供不同的推薦厚度，NVIDIA會提供ODM工程支出，他們會把筆記本的厚度降低至NVIDIA推薦的最低水平，不知道有多少筆記本廠家會聽從這個。

好像我記得說RTX2070移動端會先出，但是RTX2080MQ就會晚點。看來新卡功耗增加又把顯卡從筆記本裡面擠出來了啊！CPU這邊intel堆核功耗大增，GPU方面功耗又增加，看來今年的筆記本廠商要把萬年老模具給換掉咯！

新聞2：GF獨攬AMD 14nm訂單，但計劃中的7nm訂單佔比不超過50%

Globalfoundries（以下簡稱GF）公司宣布退出7nm及以下節點工藝投資已經有段時間了，幾乎同一時間AMD宣布將7nm訂單完全交給台積電代工，也就是未來的7nm Zen 2處理器、7nm Vega及Navi GPU晶元都會是台積電生產。GF退出燒錢的7nm工藝對他們來說是個艱難但正確的決定，不過這個決定的背後跟AMD的7nm訂單可能也有很大的關係，GF CEO在之前的採訪中提到AMD CEO蘇姿豐將14nm工藝的CPU、GPU都交給他們生產，不過7nm節點上GF得到的7nm訂單佔比不會超過50%，這是AMD多樣化策略決定的。

GF公司今年3月份宣布Tom Caulfield擔任CEO，更換CEO就是他們戰略調整的一個開始，也是Tom Caulfield決定停止7nm及以下工藝研發、投資的。全球少了一個投資7nm工藝的半導體公司還是挺可惜的，畢竟GF公司的7nm技術指標聽起來還不錯，他們的7nm工藝相比14nm工藝可以在同樣的功耗下提升40%以上的性能，或者同樣的性能下減少60%的功耗，同時在核心成本上低了30%，而最關鍵的是高性能版7nm工藝頻率可上5GHz。

當然了，GF公司沒有雄厚的資金建設7nm晶圓廠，5GHz頻率這些指標在量產的時候是什麼樣也不得而知，現在也沒機會驗證了。

在前不久的GF GTC大會上，GF公司CEO Tom Caulfield還接受了採訪，其中談到了他們與AMD的關係，他提到AMD CEO蘇姿豐在14nm節點上讓GF公司負責代工CPU及GPU晶元，蘇姿豐選擇GF做單一供應商是下了很多賭注的，但是AMD當時別無選擇，AMD從未發布過如此多的優秀產品，並重建了品牌。

在7nm節點上，Tom Caulfield表示由於AMD的多樣化選擇，GF的7nm訂單佔比不會超過50%。「但我們如果沒有幫助AMD成功，我們今天也不會在這裡。蘇姿豐公司股票從1.5美元漲到了30美元。」（註：採訪是上個月底的了）

從Tom Caulfield的表態來看，AMD在14nm節點讓GF作為單一代工廠，這是下了很大決心的，而在7nm節點上，他們最初的計劃是多家供應商，也就是台積電、GF兩家同時代工，GF最多能獲得一半的訂單，畢竟7nm節點對AMD復興戰略非常重要，不能冒險使用單一供應商了，特別是GF的7nm進度要比台積電慢很多的情況下。

如今這些都是後話了，GF拿不到全部訂單，7nm工藝已經是雞肋，索性放棄了，而AMD也只能把訂單全部轉交給台積電。不過AMD跟GF的合作還會持續下去，即便明年AMD推出了7nm工藝的CPU、GPU晶元，現在的14/12nm處理器、顯卡也不會立馬消失，GF現在還在擴大12nm產能，雙方的合作還會持續下去。

其實GF也可以給AMD生產晶元組啊……現在的晶元組製程真的是太落後了，55nm的工藝，雖然TDP也不高，但是隨隨便便60度，怎麼看也好難受啊。AU的CPU牌已經打好了，現在該看GPU了。

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新聞3：Xeon W-3175X居然要用這種主板才能點亮？32相野獸級供電

國慶長假回來，Intel不僅發布了第九代酷睿處理器，一同到來的還有28核心的Xeon W-3175X處理器，但X299主板並不支持這款處理器，光看CPU大小就知道了。現在的Xeon Platium系列使用的是LGA3647插槽，Xeon W-3175X處理器也不例外，不過由於它支持超頻，和普通的C621主板也有所不同，因此主板供電部分需要另外加強。近日華碩、技嘉先後展出了Xeon W-3175X處理器的新「坐騎」，其中華碩的更是以ROG名義推出，無論是硬體規格、供電相數上都堪稱野獸級別。

先說說華碩這一塊，名字就很霸氣——ROG Dominus Extreme。由於Xeon W-3175X處理器本身就是屬於工作站，但以ROG玩家國度名義推出顯得非常特別，可能是又因為它極其發燒的緣故。這個也是ROG第一塊LGA 3647插槽主板。

整塊主板採用EATX版型，就是14英寸×14英寸，CPU插槽位於正中央，兩側分別是12個DDR4插槽，最大支持192GB。兩側還有一個特別的DIMM.2插槽，就是華碩獨創用來增加M.2 SSD，這樣一來就可以接入4個M.2 SSD，此外還支持兩個U.2、八個SATA存儲介面。

下面依然經典ROG裝甲，4個PCIE 3.0 X16插槽。I/O擋板上也有.77吋彩色LiveDash OLED顯示屏，可以顯示主板硬體信息以及自檢出錯硬體。少不了的Aura Sync RGB燈，那隻「敗家之眼」也是會發光的。

看到沒有，這款主要需要兩個24Pin、四個8Pin、兩個6Pin介面才能啟動，一共是32相VRM供電，是不是非常暴力？你要知道Xeon W-3175X本身功耗就高，還能超頻，餘量要留足夠。

技嘉這款名字還沒有確認，看來像是比較初階的產品，但依然是威武的EATX規格，供電部分依然相當恐怖，居然要4個小風扇為其散熱，還有大面積的散熱鰭片，這種規模估計大家都沒見過。不過技嘉這款C621主板對於供電要求就低很多了，一個24Pin、四個8Pin就能解決。

可惜當初台北電腦展沒有看到這塊超級大板子。富人完全可以買幾塊這種板子，以後冬天就不用交暖氣費了。而且還可以把算力用作挖礦，或者科學計算，既能創造財富，也能充分利用資源，一舉兩得！

新聞4：懂什麼意思了吧？

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