日月光吳田玉：SiP封裝需求未來十年將成長10倍

日月光投控執行長吳田玉表示，半導體長線成長前景仍審慎樂觀，日月光過去18年營運總成長率為半導體產業的2倍，未來期望維持既有表現。同時，集團發展系統級封裝（SiP）小有成就，今年SiP營收貢獻可望以「億美元」規模成長，未來2年有機會加速。

圖片來源：日月光官網

對於外界關注的對明年半導體產業景氣看法。吳田玉表示，短期發展不容易看，但半導體的終端需求仍與經濟效益有關，需看長線發展。日月光過去均審慎樂觀看待半導體長線發展需求，目前此看法及基調並未改變。

日月光半導體北美業務資深副總裁張英修認為，半導體市場規模至2022年可達4820億美元。而SiP將不同晶元功能整合為較具性能的系統，可望進一步擴大市場規模，看好未來10年需求可望增加10倍。

吳田玉認為，從電動車、5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、智慧生活等需求發展來看，趨勢效益已逐步顯現，對半導體未來需求成長審慎樂觀。日月光在2000～2017年過去18年的營運總成長率，是全球半導體產業總成長率的2倍，未來期望能維持既有表現。

吳田玉認為，摩爾定律迄今依然非常重要，從生意層面來看，對半導體的成本、功率等效益有目共睹，仍是整個半導體產業發展主軸。若摩爾定律發展出現減緩，從封裝、軟體、中介、設計、人工智慧等多元層面均能補足動能。

吳田玉表示，封測端主要能維持摩爾定律在經濟層面的效益及成長動能，可從設計、系統組裝、組合設計層面思考能補足多少價值，如對不同納米製程的晶元可做什麼組合，又能與感測器、存儲器等進行何種異質系統整合。

因此，日月光近年積極投入SiP技術發展，吳田玉表示，客戶肯定集團的技術、設計能力，並持續有客戶尋求設計生產，發展迄今已小有成就，看好今年集團SiP營收可望以「億美元」規模成長，明、後2年的成長動能可望維持、並有機會加速。

來源：中時電子報

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