投資25億美元 華虹無錫12英寸晶圓廠迎階段性進展

據華虹半導體全資子公司華虹宏力官網微信號披露，華虹無錫項目又一階段性成果——華虹七廠Fab1生產廠房最後一榀鋼屋架吊裝順利完成。目前項目整體進展順利，鋼屋架吊裝進度節點較原計劃（10月25日）提前了13天，預計2018年底主體結構完成。

圖片來源：華虹宏力微信

華虹七廠運營主體為華虹半導體（無錫）有限公司，由華虹宏力和國家集成電路產業投資基金股份有限公司、無錫錫虹聯芯投資有限公司等主體於2017年10月合資設立。

資料顯示，華虹七廠投資額為25億美元，建設一條月產能4萬片的12英寸集成電路生產線，以支持5G和物聯網等新興領域的應用。按計劃將於2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線並逐步實現達產，預計年產值將達50億元。

目前，華虹宏力在上海金橋和張江共有三條8英寸生產線（華虹一、二、三廠），月產能超17萬片。華虹宏力工藝技術覆蓋1微米至90納米各節點,，在標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領域形成了具有競爭力的先進工藝平台。

根據拓墣產業研究院的報告，今年上半年，華虹半導體營收規模位列全球十大晶圓廠第9的位置。

來源：中證網

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