不要盲目跟風買劉海屏和水滴屏手機，即將發布的3款真全面屏手機
第一款即將發布的就是小米mix3
小米MIX系可以說是新時代的「全面屏鼻祖」系列，這次小米MIX3的改進也沒讓大家失望，正面使用了「滿屏」設計，「下巴」不見了，這跟官網曝光的渲染圖不謀而合了。MIX3頂部確認為伸縮式，與稍早前友商Oppo發布的FindX的全面屏實現結構幾乎一致，這次小米MIX3遺憾的痛失伸縮式全面屏首發先機。這是一張比較清晰的MIX3真機實拍圖片，應該是內部員工有意泄露的「爆料」。從圖片可以實錘，本次小米MIX3確實去掉了前幾代一直被詬病的下巴。肉眼實測來看，底部寬度和左右變寬厚度完全一致了。「屏下指紋」技術在今年已經漸漸被普及開來了，這次小米MIX3也會使用這項設計，而且還是標配。
不過背部依然會延續家族式設計，仍舊是小米「祖傳紅綠燈」攝像頭造型，據說主攝還是1200萬，並且採用索尼IMX363感測器。如今小米MIX3即將到來，可以很明確的是，小米MIX3應該擁有驍龍845+8G的性能配置，同時在機身設計上依然會繼續採用一貫的全陶瓷材質，關於外觀，我希望這次小米能夠帶來漸變工藝的陶瓷材質，畢竟漸變已經成為了現在外觀的一個主流，另外，前段時間有人曝光了小米的無線充電技術，其可以讓無線充電的功率達到50W，如果真的實現，那麼無線充電的實用性就更高了。
華為榮耀Magic2
時隔兩年之後的偶然，全新未來超級旗艦榮耀Magic2的部分信息，在全球矚目的德國柏林IFA展上曝光了，據悉全新的榮耀Magic2採用Magic Slide魔法全面屏，搭載麒麟980晶元，以及支持更安全的40W超級快充，這種旗艦機的配置給消費者帶了了很多的期待。後滑蓋式設計的技術難度不大，已經是手機供應商們的常規項目了，榮耀非常清楚這一點，所以，榮耀Magic2的真正創新點不是聚焦在滑屏設計，而是更聚焦在AI晶元、智慧生命體Yoyo、石墨烯材料電池等華為自主研發的前沿技術上。另一大亮點在於麒麟980處理器，它是目前除蘋果外第二款使用台積電7nm工藝製程的SOC，相比前代麒麟970提升非常大，同時性能略高於目前的主流旗艦驍龍845，遊戲體驗更為暢快。外界對於榮耀Magic2的Magic Slide魔法全面屏創新設計有著很高的認可度。這種設計通過創新性更加自然極簡的滑屏結構解決之前全面屏劉海問題，真正為用戶帶來接近100%的全面屏視野。
聯想Z5 Pro
聯想Z5 Pro真機的屏佔比相當的高，除了極窄下巴有所保留之外，上邊框和左右邊框都接近於無邊框，屏佔比妥妥超過90%，視覺衝擊力很強，此外在解鎖方式方面，聯想Z5 Pro也是採取了屏下指紋功能，單從顏值上來說，聯想Z5 Pro還是很漂亮的。在曝光的視頻中還可看到聯想新品手機將會搭載屏下指紋。屏下指紋之所以難以實現，主要的原因是光學感測器的體積過大，且系統無法對皮膚真皮層的識別。而隨著指紋識別技術的發展及OLED屏的廣泛應用，屏下指紋識別也成為了可能。在全面屏的背景下，提高指紋識別率和靈敏度以及防誤觸度，真正實現毫秒間屏下指紋解鎖。一覺醒來，新一代全面屏就鋪天蓋地了。除了復刻經典滑蓋，還有更……有備而來。看到這些內容，吃瓜群眾不淡定了，紛紛開啟偵探模式，試圖從掌柜的言語中剖析聯想手機新機的配置。不難看出，聯想手機對新一代的全面屏是早有準備，一直磨刀霍霍，蓄勢待發。
而隨著指紋識別技術的發展以及OLED屏的廣泛應用，屏下指紋識別也成為了可能。在全面屏的背景下，提高指紋識別率和靈敏度以及防誤觸度，真正的實現毫秒間屏下指紋解鎖，聯想的新機著實讓人期待，這款新機就更讓人期待了。建議不要盲目跟風買劉海屏和水滴屏手機，可以等等看真的全面屏手機即將到來了
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