iFixit 最新拆解：今年的 Pixel 3 XL 不好修

Google 今年的旗艦手機產品 Pixel 3 系列已於 10 月 9 日發布。而近日，著名拆解網站 iFixit 也放出了對 Pixel 3 XL的拆解報告。

拆解人員首先用熱風槍對 Pixel 3 XL 均勻加熱，再用吸盤配合撥片拆開整個手機後蓋，iFixit 表示，Pixel 3 XL 與上一代 Pixel 2 XL 一樣仍然大量使用了泡沫粘合劑進行粘合，不過今年的產品似乎要粘合得更牢固些，iFixit 在報告中稱即使相比其它 IP68 級防水防塵的手機，Pixel 3 XL 也屬於不易打開的一部。

拆開後蓋後可以發現電池、NFC 線圈、攝像頭、指紋識別模塊等一系列組件。拆開上方的線圈後，可移出由粘合劑固定的整塊電池，電池由惠州德賽電池製造，容量為 3430mAh/13.2Wh，相比 13.6Wh 的 Pixel 2 XL 略有下降。

Pixel 3 XL 的揚聲器被嚴密覆蓋，揚聲器腔室使用防水粘合劑密封，必須打開密封件才能接觸手機底部的埠（如 USB-C 介面或 SIM 卡槽）。

隨後，拆解人員拆下了整塊主板。

主板的主要元器件分布如下：

紅色：鎂光 4GB LPDDR4X 運行內存

橙色：海力士 64GB UFS 快閃記憶體

黃色： Google SR3HX X739F030 協處理器

綠色：高通驍龍 845 移動平台

淺藍：高通 QPM2622（低頻）和 QPM2642（高頻）功率放大模組

深藍：高通 QET4100 40MHz 包絡追蹤器

紫色：高通 PMI8998 PMIC

紅色：Google H1C2M Titan M 安全晶元

黃色：高通 WCD9340 音頻晶元

綠色：高通 QDM3620、QDM3670、QDM3671 分集接收模塊

淺藍：高通 PM845 電源管理 IC

深藍：村田 1QB SS8601001

紫色：高通 QPM2635 射頻模組

下面是 USB-C 介面及 SIM 卡槽。

以及振動馬達。

最後，iFixit 拆開了屏幕模組，發現了三星 S9+ 同款的 S6SY761X 觸控 IC，這也意味著它使用的是三星的 OLED 屏幕而非去年 LG 的 P-OLED。

iFixit 最終給 Pixel 3 XL 的可修復性打了 4 分（10 分意味著最容易修復）：前後玻璃的設計導致手機更容易摔壞，維修屏幕需要拆解整部手機，防水設計和大量泡沫粘合劑的使用使得維修變得複雜。

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