聯發科逆襲！5G晶元遙遙領先華為，本月發布Helio P70

近期有華為高層人士表示，將在2019年中期推出首款5G智能手機，而且該機還搭載了可摺疊屏幕。從時間上看，華為P30很大機會成為其首款5G手機。而華為麒麟最近亮相的980處理器，據說可以與5G數據機Balong 5000一起使用，實現部分5G功能。目前5G解調器功耗依然很大，因此華為需要用可摺疊手機方案，才能擁有更大的電池和更多的額外天線空間來放置5G模塊。在直板手機使用5G網路，還存在一定的技術限制。

但根據外媒mysmartprice消息指出，聯發科已經開發出5G原型機，該機使用了MTK Helio M70晶元，它為7納米工藝打造，基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率，項目進度看起來明顯領先華為很多。魅族曾經是聯發科的忠實用戶，因此可能獲得優先搭載的利益。

這表明，聯發科5G晶元並不需要特別大的空間放置，而且功耗也不大，適合目前的直板手機搭載。實際上，聯發科一直非常擅長晶元的節能設計，它的產品通常發熱量不高，所以在5G晶元研發上領先華為，並不奇怪。

據業內消息人士稱，聯發科有望在10月晚些時候，推出採用12納米製程技術製造的新型Helio P70移動SoC，該晶元包括四個Cortex-A73內核和四個Cortex-A53內核以及Mali-G72 GPU。

值得一提的是，該晶元加入了全新的NPU（神經處理單元），這和華為麒麟980頗為相似。此外，還有消息指出該晶元可能支持外掛5G網路模塊，而且發熱控制非常出色。

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