大神開蓋i9-9900K：液態金屬＋打磨內核 溫度大降

2010年的第二代酷睿(Sandy Bridge)之後，高級釺焊散熱終於在九代酷睿(Coffee Lake-S Refresh)上回歸，首批三款K系列型號都拋棄了一直備受詬病的普通硅脂散熱，那麼實際效果如何呢？

在此之前，i7-8700K的核心溫度經常都是動不動就衝上100℃，既不利於長時間維持高睿頻，更嚴重影響超頻。

i9-9900K評測解禁之前，曾有主板廠商在超頻指導中披露，i9-9900K的溫度有所改善，但仍然很高，全核超頻至5GHz核心溫度仍然能逼近100℃。

德國大神Der8auer第一時間對i9-9900K進行了開蓋，發現內部使用的釺焊散熱材質還是質量相當高的，用料充足。

經過測量，i9-9900K的內核面積為9.2×19.4＝178平方毫米，相比9.2×16.6＝153平方毫米的i7-8700K增大了約16％。

同時，i9-9900K PCB基板的厚度達到了1.15毫米，相比i7-8700K的0.87平方毫米增厚了幾乎三分之一。

處理器內核相比於基板的突出厚度也從0.42毫米增大到了0.87毫米，也就是一倍還多，而外部封裝是不變的，這就導致留給釺焊散熱的空間非常狹窄。

隨後，Der8auer用更高級的Thermal Grizzly Conductonaut液態金屬替換了自帶的釺焊，進行Prime95十分鐘持續拷機測試，結果核心溫度從93℃降到了84℃。

這說明，i9-9900K的散熱仍有改進空間，不過釺焊沒法和那些昂貴的頂級液態金屬相比，能做到如今這樣已經很不容易了，畢竟i9-9900K是在工藝架構都不變的情況下硬生生多塞進去兩個核心。

這並沒有完，大神就是大神，Der8auer竟然開始打磨內核，將其變得更薄一些，只不過用的不是i9-9900K，而是6核心6線程的i5-9600K。

默認狀態下，i5-9600K拷機溫度能達到96.5℃，換高級液態金屬降至88.5℃，將內核打磨去掉0.15毫米後降到了84.6℃，而打磨去掉0.2毫米則降至83℃。

換言之，更換液態金屬加打磨內核，核心溫度總共能降低多達13.5℃！

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