丁文武：發展半導體產業要「補短板、強長板」

來源：內容來自中國證券報，謝謝。

在10月22日召開的北京微電子國際研討會暨IC World大會上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱「大基金」）總裁丁文武表示，發展集成電路產業是建設創新國家的必然選擇，不管國際形勢多麼複雜和嚴峻，中國發展集成電路產業的信心和決心不會改變。發展集成電路產業要在「補短板、強長板」方面下功夫。

IC產業快速發展

據丁文武介紹，今年上半年中國集成電路產業銷售額為2726.5億元，同比增長23.9%。其中，設計銷售額為1019億元，同比增長22.8%；製造銷售額為737.4億元，同比增長29.3%，繼續保持高速增長態勢；封測銷售額為970億元，同比增長21.2%。

中國半導體行業協會統計的數據顯示，自2012年以來，國內集成電路產業銷售額連續保持每年兩位數高速增長態勢。2012年的銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%；2013年銷售額為2508.51億元，同比增長16.2%；2014年銷售額為3015.4億元，同比增長20.2%；2015年銷售額為3609.8億元，同比增長19.7%；2016年為4335.5億元，同比增長20.1%；2017年為5411.3億元，同比增長24.8%。

國內集成電路產業規模快速發展的同時，技術水平不斷提升。丁文武指出，在晶元設計領域，14納米和16納米的設計佔比進一步增加，設計水平接近國際先進水平；在製造領域，28納米工藝實現規模量產，14納米和16納米工藝研發與生產線建設取得階段性進展；在封測領域，中高端封裝比例佔30%以上；在裝備材料領域，部分關鍵材料和裝備已經進入國內外生產線。

值得一提的是，近期國內集成電路製造領域捷報頻傳。10月18日，華力二期12英寸先進生產線正式建成投片；8月9日，中芯國際宣布在14納米FinFET技術開發上取得重大進展；8月9日，長江存儲在美國召開的快閃記憶體峰會詳細介紹了X-tacking技術。丁文武表示，在存儲製造領域，「3D NAND flash和DRAM生產線正在建設過程中，有望很快建成投片。」

大力補短板、強長板

丁文武指出，要清醒認識到，與國際水平相比國內還有很大差距。一是對外依存度高，技術水平差距大；二是高端核心晶元基本依賴進口；三是產業規模差距大；四是企業研發投入與國際大企業相比差距大；五是人才還有大量缺口。

「儘管目前面臨複雜嚴峻的國際形勢和挑戰，但要看到，國內發展集成電路產業還是有機遇的，包括政策的大力支持、巨大的市場需求、新技術和新興產業創新驅動帶來的活力，以及對外開放、國際合作等。」丁文武表示，今後集成電路產業的發展要在「補短板、強長板」方面下功夫。要理性發展集成電路製造業。現在很多地方發展集成電路的積極性很高，但要避免低水平重複、無序化、同質化以及分散化的現象。

具體到實踐層面，丁文武認為，在設計領域，要大力發展高端晶元，比如CPU、MCU等；在製造領域，要大力發展先進工藝生產線、存儲生產線以及化合物半導體生產線等；在封測領域，要擴大高端封測的能力；在裝備領域，要大力發展光刻機、刻蝕機、離子注入機等高端設備；在材料領域，要推動大矽片、光刻膠、靶材、高純化學品等關鍵核心材料的產業化。

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