小米印度高管：未來將發布驍龍675新機

10月24日消息，小米印度總經理Manu Kumar Jain微博發聲：「昨天受邀參加了高通舉辦的4G&5G大會，見到了高通的全球總裁Cristiano Amon和全球領導團隊。他們也分享了高通對於5G的計劃。除了5G之外，高通也發布了他們新一代晶元驍龍675，而我們也會在未來發布一部基於這個新晶元的手機。」

高通驍龍675採用Kryo 460架構、八核心設計（2個大核+6個小核），CPU主頻為2.0GHz，GPU為Adreno 612。

官方介紹，驍龍675搭載高通第三代多核人工智慧引擎AI Engine，在AI應用中相比前代驍龍670實現高達50%的整體性能提升。

更重要的是，高通驍龍675支持常見的工具和API，包括Vulkan、OpenGL 3.2、OpenCL和Snapdragon Profiler。

對於《絕地求生》、《王者榮耀》、《荒野行動》等多款熱門遊戲能減少90%以上的卡頓。其他方面還包括遊戲啟動速度提升30%、網頁瀏覽速度提升35%、音樂播放流暢度提升20%、社交媒體發布速度提升15%。

據悉，高通驍龍675已經開始供貨，基於這顆晶元打造的智能手機預計在2019年第一季度面市。

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