梁孟松或將重組IC團隊：為縮短國產與非國產半導體差距出力

目前國產IC半導體正在越來越受到重視，晶元的發展往往代表著國家的科技實力，目前雖然國產IC能力並不是最強的，但是經過這些年的發展，已經有了很大的提升，而接下來，國產IC行業會繼續成長下去。目前國內IC領導者合肥睿力集成電路廠正在積極與荷蘭ASML洽談購買EUV設備的相關事宜，若此事能順利進行，在接下來今年發展過程中，會對國產晶元有很好的推動作用。

另外，有消息傳出梁孟松或將會選擇重新組建一支IC設計團隊，將專註於IC研發與生產。目前他們已經獲得了接近500億人民幣的融資，不出意外的話，有了這樣的資本，再配合梁孟松這些頂尖的IC行業人才，能夠縮短國產半導體與非國產半導體產業之間的差距。此前在中芯國際當中，梁孟松幫助其實現了12nm工藝上的重大突破，做出了非常大的貢獻，接下來能在國內發展的空間非常大。

根據台媒DIGITIMES統計數據顯示，全球晶圓代工廠市場預測變化當中，IC行業會不斷發展，市場佔有率會在2022年達到63.7%，相對的我們看到無論是台積電（TSMC）、台聯電（UMC）甚至是三星（Samsung），都會保持著比較平穩的狀態，而中芯國際（SMIC）會有一個不錯的上升漲幅。與此同時，從2015年到2017年的IC封測廠收入來看，江蘇新潮這樣的國產廠商都顯得十分有競爭力，而且勢頭非常好。

目前國產IC封測廠商都在積極嘗試EUV技術以及更先進的製程，但是我們也需要清楚地看到，一些台灣廠商也有著非常出色的超前意識，就好比台積電，現階段正在聯手微軟亞馬遜打造雲端聯盟，希望開拓一種全新的半導體設計模式。簡單來說，他們正在嘗試利用高速的雲端服務去解決傳統晶元設計定案時間長的問題，可以從原本12到18個月的時間縮短到3個月，從效率上來看有著非常大的前景。這也是國產晶元發展的下個階段需要跟進學習的地方。

雖然說IC設計與IC封測生產是獨立的兩個環節的，但是廠商直接如果沒有高效的協作能力，確實會帶來很多成本問題，目前若梁孟松舉動屬實，獨立發展也是為其他國產晶元廠商起到了表率作用，人才留守國內是件好事，中國也希望會有更多的晶元人才返華創造價值。

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