AI性能大升級 聯發科曦力P70晶元發布

硬體晶元市場的競爭可謂殺紅了眼，只有擁有強大的創新力，才能在這個行業存活下來。10月24日，聯發科技正式宣布推出曦力P70（Helio P70）系統單晶元（SoC），增強型AI引擎成為P70的閃光點，結合全新升級的CPU以及GPU，曦力P70成為了一款性能強勁的系統單晶元。

曦力P70採用台積電12nm FinFET製程工藝，應用多核APU，工作頻率高達525MHz，可實現快速、高效的終端人工智慧處理能力。晶元組採用八核心（四顆大核Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器和四顆小核Arm Cortex-A53 2.0 GHz處理器）大小核（big.LITTLE）架構設計。GPU則是採用了Mali-G72 MP3，工作頻率可以達到900MHz，性能較上一代提升13%。

曦力P70的亮點之一當屬本次的增強型AI引擎，與曦力P60相比，曦力P70的增強型AI引擎可提升10%至30%的AI處理能力，這意味著曦力P70可以運行更複雜的AI應用，例如實時人體姿態識別和基於AI的視頻編碼。在實時人體姿態識別方面，後續的終端產品可以基於此能力進行不斷地開發，相信會有更多有趣、實用的功能逐漸問世；而有了AI視頻編碼器，能夠在有限的連接帶寬下提升視頻通話質量，適用於微信視頻通話，以及其他直播視頻平台。相信該能力將會為終端用戶帶來極大的視頻體驗提升。

聯發科曦力P70晶元

在網路方面，曦力P70搭載4G LTE數據機並實現了300MBit/s的下載性能，支持雙SIM卡雙4G，通過VoLTE實現用戶體驗的無縫互聯。曦力P70還採用了聯發科技的智能天線技術，可自動適配最佳天線組合來維持優異的信號質量。

在此之外，曦力P70還能夠為用戶帶來更好的遊戲體驗，通過優化，能夠有效降低幀率抖動。曦力P70支持各類AI驅動的圖像與視頻體驗，包括實時美化、場景檢測和人工現實（AR）功能。同時曦力P70也增加了對32MP像素超大尺寸單攝像頭或24+16MP雙攝像頭的支持，為設備製造商帶來更大的設計靈活性，相信後續也將會有一波搭載曦力P70晶元的雙攝手機誕生。

聯發科技宣布，曦力P70現已量產，消費終端產品預計將於11月份上市。十一月已經臨近，大家有沒有猜到哪一款新發的機器回答在本次的聯發科曦力P70晶元呢？

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