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從話題走進現實 2019年的5G商用穩了

毫無疑問,5G已然是當前炙手可熱的話題,在人們看得到的未來,5G衍生的價值足以令無人駕駛、人工智慧、VR/AR等前沿科技發生翻天覆地的變化。也正是因此,一年一度的高通4G/5G峰會都備受矚目。

而今年的峰會作為距離5G商用最近的一次大會,高通這位資深通訊專家又帶來了那些成果分享,之於行業又有著怎樣的影響?更是值得高度關注。

5G天線模組再縮小,挑戰手機設計極限

在今年7月,高通已經率先推出了全球首款面向智能手機和其他移動終端的QTM052毫米波天線模組,進一步助力5G終端的研發。這款天線模組擁有極高的集成度,在容納複雜的天線陣列的同時,封裝面積卻小得驚人,在有限的空間內實現了手機對毫米波的應用,意義重大。

此次,高通推出了QTM052毫米波天線模組系列的最「小」 新產品——全集成5G新空口毫米波模組,它在7月發布的首批QTM052毫米波天線模組上更進一步,體積再減小了25%,一部智能手機可集成多達4個模組,滿足更加苛刻的終端尺寸要求,幫助OEM廠商從容地設計天線布局,實現更為纖薄、超前的外觀設計。

高通強調,QTM052毫米波天線模組可與X50 5G數據機搭配,強化數據機與射頻之間的默契配合,對波束成形、波束導向和波束追蹤這三項毫米波關鍵技術做出有力支持,提供信號可靠、覆蓋更廣的毫米波通信。

目前,這款QTM052毫米波天線模組系列正在向OEM廠商出樣,有望在2019年初面市的5G終端中採用。

聯合三星研製小型基站,5G信號無死角

除了推進5G終端的研發進展,高通也在緊密與其他夥伴合作,加速5G網路的部署。而高通此次選擇的夥伴正是三星,雙方正合作打造5G小型基站,使海量的5G網路速率、容量、覆蓋和超低時延成為可能。

由於5G網路將使用毫米波的高頻頻段,鑒於高頻電磁波易衰減、繞射弱的特性,基於現有的通訊設施很難做到大範圍覆蓋,因此更密集的小型基站解決方案將成為5G網路部署的重要選擇,尤其是終端密集、消費數據量巨大的樓宇場景,小基站可以輕鬆實現「無死角」的信號覆蓋。

在高通產品管理副總裁Irvind Ghai看來,小型基站是支持5G實現其在用戶體驗方面巨大潛力的工具,可實現性能、部署靈活性和成本效益的提升。

據悉,這款5G小型基站採用今年5月發布的能在緊湊封裝中提供MIMO基帶功能的高通FSM 100xx 10納米5G解決方案,將在2020年出樣。目前,包括美國、日本和韓國在內的全球移動運營商將有望部署小型基站,以提供更好的5G信號體驗。

成功完成首個符合3GPP規範的5G新空口6GHz以下OTA呼叫

而高通也和愛立信聯合宣布,在瑞典斯德哥爾摩的愛立信實驗室中,基於3.5GHz頻段下,採用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產品以及集成驍龍X50 5G數據機和射頻子系統的移動測試終端,成功利用智能手機大小的移動測試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規範的5G新空口OTA呼叫。

聯繫此前雙方在28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫,高通在5G頻段上有著最為全面的支持,為運營商提供更廣泛的容量選擇,以應對多樣化用例的需求。

從首款5G新空口原型機的亮相,到商用5G Modem的落實,再到5G終端研發的逐步跟進、運營商的積極部署,曾經遙不可及的5G正在悄然走進現實。

而高通在其中的作用不可忽視,其擁有核心的技術,旗下的驍龍芯、數據機更是廣泛應用於手機終端,並不斷與其他夥伴分享創新成果,使技術在短時間內實現商業化,以全力引領產業鏈向5G方向的探索。因為這些,我們對即將到來的2019年滿懷期待:5G商用,真的穩了。

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