晶元商或提前一個季度的時間推出5G晶元

隨著各大品牌廠商計劃在2019年上半年推出基於5G的智能手機，高通和聯發科等晶元製造商已將相關晶元解決方案和平台的發布時間表提前了至少一個季度。據業內人士稱，市場機會可能會比原定時間2020年提前到來。

消息人士稱，自2017年下半年以來，全球電信運營商，智能手機廠商，電信設備製造商和生態系統合作夥伴已開始進行相關5G部署，以確保在2020年正式實施之前，在2019年先進行5G試運行。據消息人員透露，高通公司已經知曉一家知名智能手機供應商準備在2019年上半年和下半年分別推出一款5G智能手機，這將促使其將5G相關的Snapdragon SoCs系統，數據機晶元和天線晶元的批量生產的時間提前一個季度。

5G晶元或提前發布

聯發科計劃在2019年第二季度開始批量生產其最新的5G數據機晶元Helio M70，採用的是台積電7nm工藝。此消息人士補充說，該晶元也為其他應用領域提供5G解決方案，包括雲服務，人工智慧，視頻流等，預計也將在2019年出貨，而不是原計劃的2020年。這將作為聯發科公司新的收入增長點 。

消息人士稱，5G設備和終端應用預計將在2019年初舉行的CES和MWC大會上佔據一席之地。預計5G智能手機將在第二季度上市，比原來的時間表至少提前一個季度。消息人士評論說，不僅智能手機將繼續在5G晶元應用市場中發揮關鍵作用，而且物聯網，智能家居，智能城市和人工智慧設備的解決方案也將發揮同等關鍵作用。

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