中國晶元設計水平和科研投入與國外差距大 追趕之路任重道遠

雖然魏少軍所長的一些觀點鐵流並不認同，但魏所的有些觀點還是比較客觀的，比如在科研投入上，中國投入相對偏少，在晶元設計水平上，和國外差距較大。

中國IC設計技術水平和國外差距較大

魏少軍所長認為，中國IC設計水平和國外差距較大，主要表現在以下幾個方面：

國內代工廠IP核供給不足；

設計業缺少關鍵IP核的設計能力；

SoC設計嚴重依賴第三方IP核；

嚴重依賴具備成熟IP核的代工廠資源；

缺乏自主定義設計流程的能力；

還不具備COT設計能力；

主要依靠工藝技術的進步和EDA工具的進步。

這些因素導致國內IC設計公司產品同質化情況嚴重，濫用IP核的情況愈演愈烈，國內在商業化上比較成功的IC設計公司基本購買國外IP授權，在工藝上高度依賴台積電先進工藝，在EDA工具上完全受制於人國外三大廠，無法形成差異化競爭。

在桌面和伺服器CPU方面，核心IP自主設計，源碼100%自己寫的公司屈指可數，絕大多數IC設計公司都是購買外商的IP設計SoC，或者從外商購買源代碼，然後把買來的東西包裝成"自主研發"、"安全可控"。

就以手機晶元來說，基本上都沒有評測的必要了，因為ARM官方已經把ARM Cortex A72/A73/A75/A76的性能披露了。只要ARM的PPT不至於太水，大家只要對著ARM的PPT和手機晶元的主頻基本就能把CPU的性能猜的八九不離十了。

魏少軍所長還認為，由於國內在IC設計上普遍和國外存在差距，進而導致：

採用同檔次工藝技術，產品性能與國際同行相差2代；

要實現與國際同行相同性能的產品，要採用先進2代的工藝技術。

不過，上述論點應該僅適用於那些技術上受制於人的IC設計公司，不適用於申威這種走自主研發路線，掌握核心技術的企業。

從實踐上看，SW26010用落後於Intel二代的製造工藝，達到了Intel眾核晶元的性能，這是非常可貴的。

科研投入有限

魏少軍所長指出："近年來，中國的科研經費投入増長很快。例如，2017年國家自然科學基金規模比2016年増長了8.3％。2018年的國家重點研究計劃資金投入相比2017年増長了約20％，然而，除了國家科技重大專項，國家自然科學基金和國家重點研究計劃對集成電路研究的投入很少。而且，有限的資金被分散到上百個課題，對每個課題的支持強度非常有限。因此，期望這些研究投入可以產出高質量的成果是不現實的"。

作為對比，Intel、三星等國際大廠，每年的科研投入都是百億美元規模的。

在技術上和國外差距較大的情況，科研投入總量不如人，而且還是分散到上百個課題零敲碎打，這種情況下，技術差距不被外商越拉越大就已經燒高香了。

結語

雖然國內一些IC設計公司在商業上取得了非常不錯的成績，甚至在發布會上叫囂"六個世界第一"，但在核心IP、製造工藝、EDA工具等關鍵方面完全依賴外商。

可以說，一些企業通過買IP做集成的商業模式和精心營銷包裝掩蓋了國內商業公司IC設計實力的不足。如果一些公司陶醉於"組裝晶元"+"公關營銷"，並用各種套路把自己包裝成"自主研發"、"安全可控"、"民族驕傲"代言人，那麼只是在重複聯想過去走過的道路。

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