高通驍龍855預計2018年末亮相，三星、台積電誰來代工？

根據外國科技網站報導，供應鏈消息指出，高通下一代驍龍855處理器目前已完成流片，使用台積電7納米製程技術，支援QC 5.0快速充電，還整合人工智慧運算NPU單元。

驍龍855預計將在2018年底前亮相，而搭配驍龍855處理器的終端設備要到2019年第1季才會問世。

報導指出，高通目前的驍龍處理器主要使用三星14納米及10納米製程技術。上周才發表的驍龍675中端處理器採用三星改良自14納米製程的11納米製程。

不過，即使像高通與三星合作這麼緊密的夥伴，在下一代製程技術，還是轉向台積電。市場人士表示，這情況顯示三星在7納米製程即便使用EUV技術，仍舊有難以突破的瓶頸。

此外，除了代工廠由三星轉向台積電，高通新一代處理器命名也將有重大變化。

旗艦級的8系列產品，將變成驍龍1000系命名，例如原來稱為驍龍855的處理器，將會有智能手機使用的驍龍8150處理器，另一款則是針對Windows「全時聯網」筆記型電腦使用的驍龍8180處理器，頻率將高達3GHz，功耗也將降低至15W。

針對這兩項產品，日前供應鏈消息指出，驍龍8150處理器已完成流片，意味著晶元完成大部分工作，並且2018年底前就會正式亮相生產。不過，相關終端產品上市，最快也要到2019年第1季。

報導進一步指出，技術方面，驍龍8150處理器除了升級至7納米製程，也會加入新技術支援，其中一個就是QC 5.0快充技術，預計充電功率將從目前27W提升到32W，並且從兩路電路變成三路電路，提高充電效率，同時也能控制好溫度。

NPU方面，驍龍8150處理器還會整合專用NPU，提高人工智慧及深度學習等的效能。不過，在這方面華為麒麟處理器、蘋果A系列處理器都已領先高通，加入NPU單元。這種方法能提高處理器多少效能，有待未來產品推出後實際驗證。

Source：TechNews科技新報

圖片聲明：封面圖片來自正版圖片庫：拍信網。

友情提示：由於微信公眾號改版，大家可能無法及時獲取我們的推送。

要聞回顧

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！