高通側目！聯發科5G基帶、處理器終於來了

據中國台灣地區媒體報道，聯發科執行長蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶晶元M70，明年底再推出5G系統晶元（SoC），為2020年5G換機潮做最好準備。他還表示，對於5G系統晶元，首個產品會是針對大陸地區所需求的頻段。

蔡力行強調，雖然聯發科不會增加整體智能手機晶元研發資源配置，但隨著5G商轉時間點愈來愈近，聯發科投入5G的資源會愈來愈多，預期明年底時，5G研發資源佔比將會超過4G。

蔡力行提到，從技術面看來，該公司過去在4G時期學了一些教訓，因此對3GPP各種5G標準討論參與很早且積極，去年並大幅增加資源進入設計晶元階段，對於整個5G基帶架構相當清楚，也充分發揮。

日前，聯發科也首度公開展示5G原型機。

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