以下犯上！疑似驍龍675跑分曝光，暴揍次旗艦驍龍710

在上個月的高通技術溝通會上，高通意外地為我們帶來了全新的中端晶元驍龍675。從命名上看我們就可以知道，高通驍龍675的定位處於驍龍670和驍龍710之間，應該是市場細分下的產物。只不過認真分析的話，可以發現這款晶元非常有意思。

這樣說，主要是驍龍675在製程上採用了11納米的工藝，不同於驍龍710/驍龍670。另外，驍龍675也是高通首款採用Kryo 4系列CPU架構的產品，在架構先進性上甚至比旗艦晶元驍龍845還要強。光是看這兩點的話，不難看出驍龍675是一款定位非常曖昧的產品。

今天上午，微博數碼博主@數碼閑聊站 透露，在GeekBench 4跑分庫出現了一款搭載神秘處理器的工程機。據他分析，這神秘晶元很可能就是驍龍675，從分數上來看，該工程機單核成績達到2200分以上，多核成績為6100分，無論是單核還是多核成績，都已經超過了次旗艦驍龍710。

也就是說全新的Kryo 4系列架構在性能上確實要比Kryo 3系列架構出色得多，讓驍龍675這麼一款定位更低的晶元完成了「下克上」。只不過同樣是從規格來看，驍龍675的GPU性能可能會差很多，甚至不如驍龍670。看來高通這一市場策略，還是拿捏得很準的。

如果對遊戲不感冒的話，那麼高通驍龍675很可能會成為新一代的神U，畢竟強悍的CPU性能有目共睹；如果兼顧遊戲性能，那麼驍龍710依然是穩穩噹噹的「次旗艦」晶元，各方各面都能較好的照顧到。

高通官方透露，驍龍675將會在2019年第一季度正式出貨，相信會在2019年上半年成為市場上的主流晶元之一。而驍龍670、驍龍710的升級款晶元也已經在籌備當中，不知不覺智能手機晶元市場又要迎來大換代了。

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