封測廠頎邦Q3營收、獲利同創新高

面板驅動IC封測廠頎邦公告第三季財報，受惠於季初調漲薄膜覆晶（COF）封裝及基板價格，並順利調漲晶圓金凸塊及測試代工價，推升單季營收53.14億元（新台幣，下同）創歷史新高，加上認列出售頎中持股予京東方集團的業外獲利，單季歸屬母公司稅後凈利季增逾2.6倍達27.10億元亦創歷史新高。

頎邦第三季受惠於調漲面板驅動IC封測代工價格，加上蘋果iPhone XR驅動IC封測訂單到位，推升單季合併營收季增24.9％達53.14億元，與去年同期不計入頎中財務數字的調整後營收相較年增22.8％，至於單季毛利率季增9.1個百分點達32.5％，與去年同期相較亦明顯拉升9.6個百分點，表現優於市場預期。

頎邦第三季代表本業獲利的營業利益衝上12.66億元創下新高，不僅較第二季大增達90.6％，與去年同期相較成長70.2％。而頎邦第三季認列出售頎中部份股權予京東方集團的停業單位收益約17.42億元，單季歸屬母公司稅後凈利季增逾2.6倍達27.10億元，較去年同期成長約2.9倍。

頎邦前三季合併營收134.19億元，較去年同期成長14.2％，平均毛利率年增6.3個百分點達26.5％，營業利益年增40.9％達24.89億元，歸屬母公司稅後凈利達38.33億元，較去年同期成長1.6倍。

備註：文中所提貨幣單位為新台幣

新聞來源：聯合晚報

封面圖源：拍信網

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