九年研發，超級針X射線成像系統劍指高端封裝

近年來，外觀更小的智能手機和高端伺服器等終端設備需要擁有更快的處理速度和更高I/O密度。市場上這些對高性能和小特徵尺寸半導體的需求促進了先進封裝技術的不斷發展。

伴隨著這種趨勢，使得先進封裝工藝對封裝檢測設備提出了新的需求和挑戰。一方面，更精細的封裝尺度要求設備解析度提升至亞微米級，另一方面，隨著晶元製造及封裝過程中越來越多地使用硅、鋁、銅、陶瓷等輕元素材料，對輕元素材料的檢測需求日益凸顯，對設備檢測範圍提出了更高要求。

為了發現問題，封裝公司使用缺陷檢測、計量工具和故障分析系統，儘早發現產品缺陷，從而提高良率。在晶圓廠中，晶元以納米級測量，缺陷有時是在埃級。為此，晶元製造商需要使用昂貴的電子束和光學晶片檢測系統對晶元進行無破壞檢測。在2018年中國電子展上，中國電科38所展示了最新檢測設備的研究成果。

中國電科38所發布自主研製的新一代無損檢測設備——「超級針」X射線成像系統。該系統採用獨特的超級針電子源發射技術，自主研製微焦點X射線成像系統。產品將有力推動晶元封裝質量的提成，對集成電路製造業具有非凡意義。

「超級針」X射線成像系統，這是全國首台「超級針」X射線成像系統。該系統擁有「火眼金睛」般的缺陷檢測能力，成像解析度小於1微米，相當於髮絲的1%，可應用於集成電路、軍工航天、汽車電子、醫療診斷、文物保護等多個領域。

中國電科相關人員介紹：「超級針X射線系統核心在於射線源的開發，研發團隊為保證檢測的精度，要保證發射源的輸出穩定性。」目前，中國電科38所針對該產品已申請30餘項國內外發明專利，其中申請美、日、歐等國際專利12項。

超級針X射線源介紹

第38研究所相關負責人介紹：「除了技術上的挑戰之外，如何將超級針X射線系統商用化也是一個難點。研究所正在與上下游企業積極合作，希望藉助合作夥伴的力量來完善產品的性能。」

據了解，中國電科38所推出超級針X射線系統經歷了九年的開發，研發團隊中博士生佔比達70%以上。該系統的推出逐步縮小與國際先進封裝測試技術間的差距，有希望在本土中高端封裝測試市場中佔據一席之地。

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