CPU跑分超高通驍龍835 11nm驍龍675跑分曝光

此前高通曾發布全新中端神U高通驍龍670處理器，這款處理器在上市後首次出現在OPPO R17系列上。但是繼高通驍龍670處理器後，高通又突然於今年10月份為大家帶來了全新高通驍龍675處理器，並計劃在明年的第一季度實現商用。

隨著越來越接近商用時間，這款晶元的更多信息開始被曝光出來。11月7日，外國媒體從GeekBench 4.1資料庫中，發現了一組疑似高通驍龍675的跑分。

具體的GeekBench 4.1成績方面，這款晶元單核跑分為2267，多核跑分高達6103分，測試機Talos採用4GB內存、預裝安卓9.0 Pie系統。作為對比，高通驍龍835的單核成績在1700分左右，多核成績在7000分左右。

看得出來，這款高通驍龍675在單核方面遠超高通驍龍835，在多核方面跑分弱於後者。其實之所以高通驍龍675在單核方面要強於高通驍龍835，是因為跟它本身的核心有關。

其CPU部分採用2+6的八核架構，配備全新的Kryo 460核心，大核最高可達2.0GHz。GPU部分集成Adreno 612，搭配X12基帶（600Mbps）。

很明顯，這顆Kryo 460核心正是高通驍龍675單核超上一代旗艦晶元的原因。按照高通的說法，Kryo 460比之前高通驍龍670、高通驍龍710採用的第三代Kryo 360整體性能提升了20%，而高通驍龍835同樣採用了這個Kryo 360核心。也就是說這款高通驍龍675在單核方面，超越高通驍龍835也屬於情理之中。

不過從命名上來看，高通驍龍675處理器在高通驍龍670之上，在驍龍710之下，如果有哪個方面特彆強的話，那麼在其他方面勢必會削減已達到平衡的狀態，而這個削弱方面就是GPU部分。

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