華虹半導體交出亮眼財報，計劃明年開始無錫工廠12英寸晶圓生產

11月8日，華虹半導體對外發布2018年第三季度業績情況。

報告期內，華虹半導體銷售收入再創新高，達2.41億美元，同比增長14.9%，環比增長4.9%。

公司溢利（稅後利潤）為5090萬美元，同比上升44.1%，環比上升10.9%。凈利潤凈資產收益率(年化)為11.2%，同比上升2.4個百分點，環比上升0.8個百分點。

展望第四季度，華虹半導體預計銷售收入將同比增長15%—16%，環比增長3%—4%；毛利率約為34%。

華虹半導體總裁兼執行董事王煜評價表示，公司第三季度的表現非常強勁，幾乎所有細分市場都有強勁的需求，尤其是MCU、超級結、IGBT和通用MOSFET領域。公司毛利率持續保持穩定，這得益於持續的高產能利用率和不斷優化的產品組合。

王煜進一步指出，匯率市場的波動基本沒有給公司帶來重大影響，預計2018年將強勁收官，預期2019年將繼續成長。公司正在全速推進無錫工廠建設，計劃2019年下半年開始機台搬入，2019年四季度開始300mm（12英寸）晶圓生產。

以上內容參考自華虹半導體新聞稿。

圖片聲明：封面圖片來自正版圖片庫：拍信網。

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