英特爾基帶晶元助攻，蘋果5G iPhone或能提前亮相

之前，曾有外媒報導，處理器大廠英特爾（intel）將在2020年推出5G基帶晶元，讓捨棄高通（Qualcomm）基帶晶元的蘋果，能在2020年當下推出支持5G的iPhone。

不過，日前英特爾表示，旗下的5G基帶晶元XMM 8160將在2019年正式推出，較之前預估推出的時間早了半年時間。

這也意味著蘋果的5G iPhone有機會提早推出，搶攻5G市場商機。

英特爾在發出新聞稿中表示，第一款5G商用數據機晶元XMM 8160將早於預期時間投產，這意味著蘋果iPhone以及其他智能手機有望提前超過半年時間在新設備上測試該晶元。

另外，英特爾還說明XMM 8160的性能，也就是支援高達每秒60億位元的高速傳輸，這性能將是當前最新的LTE基帶晶元速度的3到6倍。

事實上，在2017年的11月17日，英特爾推出首個5G商用多模基帶晶元XMM 8000系列的XMM 8060，以及後續的XMM 8160，這兩款都是同時支援6GHz以下頻段，以及毫米波頻段的英特爾商用5G多模基帶晶元，他們同時也支援各種2G、3G、4G傳統模式基帶。

而該系列產品可用於個人計算機、手機、固定式無線消費終端設備、汽車等的5G網路連接。

而目前在5G的預計使用頻率上，比如美韓日主導的28GHz，華為與諾基亞正在測試的Sub-6GHz，這是目前5G的兩大走向。

這兩大部分都包含XMM 8000系列基帶晶元的支援範圍中。如此，英特爾想做的就是「5G全網通」的基帶晶元，也正是蘋果iPhone想要的。

英特爾在5G基帶晶元上面臨著競爭，因為除了蘋果之外，根據高通之前表示，目前幾乎所有的硬體製造商未來都將使用高通的5G基帶晶元。

其中包括諾基亞/HMD、Sony、小米、OPPO、vivo、HTC、LG、華碩、中興、夏普、富士通和OnePlus等至少18家手機廠商都正在與高通及其Snapdragon X505G基帶晶元合作。

另外，因為高通研究5G已經有數年時間，再加上在2G、3G、4G時代就是相關技術標準的制定者，持有無數的專利。

因此，在有大量技術、經驗和資源的支援下，高通依舊扮演著5G發展的關鍵角色。儘管目前市場上還無法比較XMM 8000系列和Snapdragon X50這兩個商用5G基帶晶元的性能誰比較優異，但看起來業界似乎普遍更願意押寶在高通身上。

所以，未來不管怎麼說，在蘋果、英特爾、以及高通三方面在5G市場中不可避免地將會有一場大仗要開始，再加上中國華為和韓國三星也在開發自己的5G基帶晶元，這似乎讓5G市場更充滿火藥味。

Source：TechNews科技新報

圖片聲明：封面圖片來自正版圖片庫：拍信網。

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