緊跟三星獵戶座！高通計劃12月發布驍龍8150依舊三星首發

目前的手機處理器市場，能夠提名的也只有高通華為和三星了，而華為在今年率先發布了麒麟980處理器，其性能也是十分的殘暴，而在前幾天三星也發布了自家全新的獵戶座9820處理器，全新的獵戶座9820也是做了極大的性能提升，這也讓高通的驍龍8150變得十分的尷尬，想擠牙膏似乎是不可能了，那就要拿出一些實際的性能提升才能獲得認可，而該枚處理器的構架信息也已經曝光。接下來就和權松科技一起來看看，這一次全新的驍龍8150究竟做了什麼樣子的提升吧！

這一次的高通驍龍旗艦級處理器將會繼續採用4+4的大小核心CPU構架，基於Cortex-A55和Cortex-A76半定製，其中大核心主頻為2.6GHz，小核主頻則為1.7GHz，內嵌650MHz主頻的下代Adreno GPU，並首次搭載有NPU用於AI技術。這一次的高通驍龍8150處理器也是採用了7納米的工藝製程，而晶元的外部尺寸則為12.4×12.4毫米，這似乎要比同樣7納米工藝的麒麟980處理器略微小一些。而目前，高通也已經對這款SOC進行了少量的測試。從參數上來看，這一次的驍龍8150的提升還是十分的巨大，無論是CPU還是GPU，同時該枚處理器也緊跟潮流加入了主流的NPU單元。

而這枚處理器原本的命名應該是驍龍855處理器，但由於後期的測試文件中顯示，該枚處理器被命名為驍龍8150。而根據藍牙認證的信息爆料它有可能改名為驍龍8150（SDM8150）。中間通過認證的WCN3998晶元組是高通最新的無線晶元，它支持802.11ax Wi-Fi標準，同時能夠降低67％的功耗，此外WCN3998還將支持藍牙5.x和高通無線高級音頻功能以及WPA3安全協議。而高通也為驍龍8150標示了53美元的售價。而現在在售的驍龍845處理器的價格約為48美元，該枚處理器計劃在2018年12月在夏威夷正式發布。

這一次的高通驍龍8150處理器將依舊由三星首發，而今年三星究竟選擇S10首發，還是全新的可摺疊F系列首發都還是個謎。不過根據消息該枚處理器由三星S10搭載的幾率極大。除此之外，驍龍8150還將被小米手機9，小米手機MIX 3S，魅族16S，一加手機7，堅果R2等一眾國產旗艦機搭載，所以要買手機的你不妨等一等明年的旗艦機到來，說不定會有讓你眼前一亮的設計方案呢。而目前關於驍龍8150的消息只有這麼多，如果你想獲取更多的科技資訊歡迎關注權松科技，我們將在這裡等著你的到來。

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