2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場年會

各有關單位：

中國半導體封裝測試技術與市場年會，是國內唯一涵蓋整個半導體封測行業的最具影響力的專業研討會。大會已經在天水、廣州、連雲港、成都、蘇州、大連、無錫、深圳、煙台、北京、南京、重慶、西安、南通和江陰成功舉辦過十五屆。第十六屆年會將由中國半導體行業協會和合肥市人民政府主辦，由中國半導體行業協會封裝分會、合肥市發展和改革委員會和通富微電子股份有限公司等承辦。年會將於 2018年11月19-22日在安徽省合肥市召開。

集成電路產業作為國家戰略型產業迎來了發展的關鍵期，創新、開放、綠色、融合是IC產業的發展方向，而集成電路封裝測試是產業鏈的重要環節，也將迎來重大發展機遇。本次會議以「集成創新、智能製造、共建集成電路封測產業鏈」為主題，對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與與設備、材料的關聯等行業熱點問題進行研討，會議將邀請政府機關領導及業界知名專家學者闡述我國半導體產業政策和發展方向，同時發布中國半導體封測產業一年一度的調研報告。誠邀業界企業和相關部門的代表出席會議。

會議流程

11月19日

08:30-22:30 嘉賓簽到

下午召開理事會（僅限理事單位參加）

11月20日

08:30-18:00 高峰論壇

18:30-20:30 歡迎晚宴

11月21日

08:30-17:30 專題論壇

專題一：先進封測技術與工藝設備

專題二：先進封測技術與關鍵材料

專題三：IGBT/MEMS等先進封裝技術

專題四：ASM 先進封裝技術及設備專題研討會

11月22日

09:00-11:30 文化考察

路線：合肥經開區管委會合肥通富微電子有限公司長鑫存儲技術有限公司

詳細日程

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