魅族16S新機更多細節泄露：砍掉3.5mm耳機孔

魅族16S取消3.5mm耳機孔

據魅族科技CEO黃章此前透露的消息，魅族16系列的迭代新機魅族16S將於明年5月前後登場。據了解，魅族16S將延續上一代產品身上頗受好評的對稱式全面屏設計，全新封裝工藝可以使手機邊框進一步收窄，屏佔比再提高。手機頂部沒有逼死強迫症的「齊劉海」和「美人尖」等異形開孔，更加符合主流人群的審美觀念。

據網友最新透露，魅族16S工程機已經取消了傳統的3.5mm耳機孔，改用目前市面上主流的Type-C音頻輸出，量產版產品會在包裝盒內附送Type-C轉3.5mm音頻介面的轉接線。與此同時，魅友期待已久集成有HiFi音頻晶元的Type-C耳放也將一同登場，有望帶來更加酣暢淋漓的視聽體驗。

搭載高通驍龍8150晶元

配置方面，魅族16S將會搭載明年主流旗艦手機都會使用的高通驍龍8150處理器，這顆處理器基於全新台積電7nm FinFET製程工藝打造，採用1大核+3中核+4小核的三叢集CPU架構，頻率分別是2.84GHz、2.4GHz和1.78GHz，大核是半定製的Cortex-A76，GPU則採用全新研製的Andreno 640。

在最新的安兔兔理論性能測試中，驍龍8150工程機總得分是362570。其中，子項CPU得分123541，GPU得分154907，UX得分73298，MEM得分10824。根據跑分數據推測，驍龍8150相較於上一代的驍龍845，CPU性能提升約35％，GPU性能提升約20％；相較於最新的麒麟980晶元，CPU性能基本一致，GPU性能提升約35％。

各位機友覺得魅族16S怎麼樣呢？請在評論區說出你的觀點。

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