高通將於12月4日在夏威夷召開驍龍峰會，屆時會正式發布驍龍8150

最近一直有關高通新的旗艦晶元8150的相關消息，而今天高通也是正式的發出了8150晶元的邀請函，高通驍龍技術峰會將會於今年的12月4日在夏威夷召開，屆時高通將會正式的發布這款旗艦晶元。

根據此前曝光的消息，其中也有一部分是高通主動曝光的，8150將會採用台積電的7nm製程工藝，採用了八核心的設計，分別為一個超大核，三個大核，四個小核組成，最高主頻為2.84GHz。同時也會具備獨立的NPU神經網路單元，搭載最新一代的Andreno 640 GPU，相比驍龍845有著20%的性能提升。

值得一提的是，今年高通邀請函是一個小米VR一體機，高通把所有發布會的有關信息全部都存到了這個VR一體機裡面，所以收到邀請函的人可以通過VR來了解相關信息。除了高通8150外，高通這一次的峰會肯定也會有其他的的產品發布。

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