小米AIoT開發者大會28日召開；華為四個摺疊屏手機相關商標曝光…

14nm產能告急，Intel Atom晶元缺貨

Intel的CPU缺貨問題已經發酵了相當長一段時間，前不久，華碩CEO沈振來毫不客氣地表示，缺貨局面將持續到明年第二季度。

缺貨主要是需求旺盛，導致Intel產能吃緊。在這種情況下，Intel採取的是優先保證高價位的Xeon至強、酷睿平台的供給，換言之，便宜的CPU/晶元組等則不得不做出犧牲。

據FanlessTech報道，迷你主機廠商Hardkernel本周發售了Odroid-H2微型x86平台，大小僅11x11cm。處理器方面，其搭載的是賽揚J4105四核SoC、32GB DDR4-2400內存、M.2 SSD以及必備的I/O介面如DP 1.2, HDMI 2.0, 2個千兆網口、2個USB 3.0、2個USB 2.0、1個3.5-mm耳機孔給一個S/PDIF。

Hardkernel首批備貨了2000套，是原定的20倍，沒想到在24小時內銷售一空。經銷商們迫切地追單時卻被公司告知，可能要等到明年2~3月份。Hardkernel還稱，Intel通知，最快明年1月份才能給出確定的Gemini Lake發貨時間。

小米AIoT開發者大會28日召開

今天，小米官方宣布，將於11月28日至29日，在北京舉行2018MIDC小米AIoT開發者大會。小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍向業界發出邀請，共同推動人工智慧和物聯網產業的發展，開創「萬物智慧互聯」新時代。

雷軍多次強調，「AI+IoT」是小米的核心戰略之一。在2018年上海世界人工智慧大會上，雷軍結合小米的發展，大膽預測人類將進入AI和IoT結合的萬物智慧互聯新時代，率先提出了「AI+IoT」萬物智慧互聯的概念。

根據小米集團Q3財報，截至2018年第三季度，小米IoT消費級物聯網連接設備數已經達1.32億台（不含手機、平板和筆記本電腦），AI智能語音助理小愛同學的月活躍用戶超過了3400萬。

此前，小米將人工智慧計算引擎MACE完全開源，公開了IoT設備連接協議，以及小愛同學智能問答系統。自從小米公布IoT開發者計劃後，不斷有第三方設備和應用接入。不久前，車和家還與小米的小愛同學形成合作，配備了全車的智能語音系統。

本屆大會，小米將帶來更完善的IoT軟硬一體化解決方案，更豐富的AI開放生態，更貼近生活的全球合作夥伴。

三星首款QLC快閃記憶體SSD 860 QVO提前上架

在上個月的技術大會上，三星首次公開宣布了QLC SSD，包括860 QVO(2.5寸SATA)、980 QVO(M.2 NVMe)兩個系列。按照三星的說法，QVO代表著「Quality and Value Optimized」(質量和價值優化)，也就是高質量、低價格，當然也可以說對應著QLC快閃記憶體。

現在，法國、義大利的一些電商提前上架了三星860 QVO，並給出了明確規格、價格，預計12月份發布並開賣。

860 QVO是標準的2.5寸SATA硬碟，容量至少有1TB、2TB、4TB三種版本，QLC的大存儲密度終於體現出來了，而性能是標準水平：持續讀寫最高550MB/s、520MB/s，隨機讀寫最高96000 IOPS、89000 IOPS。

價格方面，歐洲電商給出的不含稅預售價是117.50、225.96、451.93歐元，加上19％的稅差不多是140、270、540歐元，要遠遠低於860 EVO系列同樣容量的160、380、850歐元。

華為Mate F等四個摺疊屏手機相關商標曝光

華為高層已經多次對外確認，其正研製可摺疊屏手機，並將支持5G網路，預計明年中期推出。

據AH報道，華為已經在多個地區註冊商標，包括Mate F、Mate Flex、Mate Flexi、Mate Fold，從字面意思理解，這四個名稱很可能將與華為的首款摺疊屏手機對應，或許，該公司正在考慮最終選用哪個。

本次報道還提及，華為消費者業務CEO余承東，在10月的Mate 20倫敦發布會後接受採訪時說過一段耐人尋味的話，「在摺疊屏手機之前，我們先推出Mate 20 X」。這番話被解讀為，摺疊屏手機的形態或與Mate 20 X相似。

綜合目前的傳言，華為可摺疊屏手機至少有兩套方案，第一套京東方（BOE）供屏，方式是向內摺疊，手機形態屏幕5寸，平板形態屏幕8寸。另一套方案LG供屏，向外摺疊，屏幕6寸。

韓媒本周透露，華為最早會在明年2月底的MWC 2019世界移動通信展上首秀其可摺疊屏手機。

台積電：7nm晶元明年將有上百款

台積電此前曾宣布，7nm EVU已經首次完成晶元流片，這是台積電首次應用EUV技術，雖然僅限少數關鍵層。魏哲家則透露，台積電計劃在2020年大規模量產7nm EUV。

同時，儘管傳聞蘋果砍掉了一部分A12處理器訂單，台積電仍然預計到明年會有100多款基於7nm、7nm EUV極紫外光刻工藝的晶元完成流片，在今年50款的基礎上翻一番還多，其中不乏華為麒麟、高通、AMD、NVIDIA、Xillinx這樣得到大客戶。

因此，台積電對於7nm工藝未來幾年的前景非常樂觀，預計相關年收入可以穩定達到100-120億美元。不過由於全球經濟和金融環境動蕩，台積電和VIS對於明年的收入持相對保守態度。

台積電7nm目前正在全速開工，將在今年第四季度為台積電貢獻晶圓收入的20％以上，全年比例則可接近10％，明年全年則能超過20％。

傳三星可彎曲屏暫不賣華為

目前中小尺寸OLED屏幕，三星還是一家獨大，其在產能、技術上優勢都非常明顯，以至於不少手機廠商都繞不開從三星採購所需的OLED屏。

今年華為發布的Mate 20 Pro手機，使用了雙曲面OLED屏，供應商是LG和BOE京東方，至於為什麼沒有選擇三星的OLED屏，還不清楚，但是據參考消息給出的報道稱，三星正在向集團內的三星顯示器施加壓力，要求其暫不要向華為提供可彎曲屏幕的技術。

此外，報道中還提到，華為與中國面板廠商京東方科技集團（BOE）緊密合作，正在推進可摺疊顯示屏的開發。

至於上述傳聞是否準確，還不得而知。華為在7月～9月出貨量繼續保持強勁增長，穩坐全球第二的地位，並與三星的市場佔有率差距再度拉近，三星緊張恐怕也是必然的。

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