HTC新機曝光：超薄機身＋驍龍8150，準備重回高端市場

HTC手機大家應該並不陌生，曾經和諾基亞一樣也屬於手機行業的巨頭，但是後來不知什麼原因導致了沒落。但是HTC手機並沒有放棄國內的市場，今年也在慢慢的回歸，雖然發布的機型並沒有以前吃香，但是大家也非常支持它，希望有一天HTC能重回行業巔峰。

近日，外媒曝光了HTC下一部旗艦手機，從曝光的渲染圖可以看出，新機採用了6.3英寸19.5：9的全面屏設計，屏佔比非常高，採用了cop封裝工藝。屏幕邊框部分非常細窄，上下額頭部分採用對稱式設計，並在額頭左上角放置了兩顆前置1200萬+1600萬雙攝，整個機身顯得非常輕薄。

新機的機身設計非常精細，採用了金屬邊框，第六代大猩猩玻璃。在背面中間位置放置了後置2000萬+1600萬像素雙攝，並在兩顆鏡頭中間位置放置了兩顆細小的閃光燈，整體設計非常吸引人。值得一提的是，該機沒有採用後置指紋，據說採用了非常火的紅外人臉識別、屏下指紋解鎖，兩種方式。

性能方面，該機將搭載驍龍8150晶元，也就是說這款手機將支持5G網路。運行方面配備6GB/8GB兩個版本，最大機身存儲達到512GB，可以說這樣的配置已經非常強悍了。不僅如此，續航方面內置了4700mAh超大容量電池，應該支持無線充電功能。總的來說，這款HTC新旗艦無論是外觀設計還是機身性能都非常完美，堪稱巔峰之作，看來是要回歸巔峰呀。本文最後告訴大家一個小技巧，如果手機上有文件或是圖片丟失的情況，可以在瀏覽器或手機應用市場中找到極速數據恢復來找回。

本期話題：如果這款手機問世了你會支持嗎？歡迎評論區留言討論。

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