艾邁斯半導體推出行業超薄的接近/顏色感測器模塊

艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）於21日推出了一款1.44mm寬的全集成式顏色/環境光/接近感測器模塊，該模塊採用超薄封裝尺寸，能夠滿足最新的窄邊框手機工業設計的要求。藉助此模塊，製造商能夠更好地優化智能手機觸屏的功能，包括在通話過程中自動禁用以及根據環境條件調整屏幕亮度，可讓智能手機使用起來更舒適，能耗更低。

艾邁斯半導體新推出的TMD3702VC三合一集成模塊採用1.44mm x 2.84mm x 0.65mm封裝。智能手機製造商可用它代替之前尺寸更寬的模塊，實施窄邊框設計，增大顯示屏區域與機身尺寸之間的比例，同時保持重要的紅外接近和光感應功能。

該模塊集成了一個IR發射器、一個IR探測器、四個顏色感測通道和多個濾光片。憑藉艾邁斯半導體專門開發的全新精密光學封裝和設計技術，TMD3702VC能夠表現出一流的性能。接近感測器採用垂直腔面發射激光器(VCSEL) 1級人眼安全型940nm發射器，其光學效率比同類設備採用的LED發射器更高。因此，1.8V TMD3702VC主動模式下的平均功耗可保持在非常低的水平。在睡眠模式下，該設備僅消耗0.7μA。

TMD3702VC採用新款半透明複合模封裝，提供±48°的超寬視野。該接近引擎具有廣泛的動態範圍，支持環境光削減和先進的光串擾雜訊消除技術，能夠動態消除電子和光串擾，實現可靠的接近檢測。

TMD3702VC設備採用先進的光學感測器架構，為其準確測量環境光的相關色溫(CCT)提供有力支持。環境光和顏色感測功能包括四個並行環境光感測通道（紅、綠、藍及透明），全都配有一個UV/IR遮光濾光片。靈敏度、功耗和雜訊都得到了優化，且時序和功率可調。此模塊能夠準確測量環境光，並且提供照度和色溫值計算，從而支持智能手機實現顯示屏外觀管理。

艾邁斯半導體高級產品營銷經理Dave Moon表示：「如今智能手機工業設計面臨的一大趨勢是增大屏佔比、將顯示屏尺寸最大化，而邊框區域的最小化則需要藉助最小的模塊解決方案。TMD3702VC超小的外形尺寸有助於滿足這一需求，讓顯示屏邊框幾乎消失。TMD3702為手機設計師提供的解決方案比前一代產品縮小60%以上，可以幫助他們將分配給前置環境光和接近感應的空間最小化。」

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